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Intel
今回我發威 - Intel 96C192T 處理器分數曝光
由上年 AMD 推出 ZEN 系列處理器後，Intel 也開始感受到壓力，「牙膏」也擠得大力一點。AMD 所採用的「核戰」戰術，以較低的價錢給予更多核心數量，主打多工效能。從家用級 Ryzen 8C16T 到最近 EYPC 32C64T，連續向 Intel 投下大大顆「核彈」。而 Intel 在 10 nm 製程卡關，28C56T 的處理器還需要多支撐一年，不過 Intel 突然擲了一顆 48 核心的 Cascade Lkae-AP 處理器出來，以 2 個 24 核處理器「膠水封裝」而成
Cascade Lake-X與現在的Skylake-X變化不大，甚至主板都不用換
Intel 在今個月正式發售的第九代 Core X CPU 其實依然 Skylake-X 架構，只是將 iHS 由原本的導熱膏換成了焊鍚，而新架構 Cascade Lake-X 要等到明年才會亮相，不過亦不要對這新架構有太大期望，以「牙膏廠」的一貫風格或許與現在的沒太大差別。
The Motley Fool 表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並無重大改變。至於 Server 平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構也與 S
新一代 Intel Xeon - 28 核心先發 上半年將全部到位
Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器，代號 Cascade Lake-SP (CLX)，依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構，最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上，Intel 不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台，QCT 更是首次公開了其發佈時間表。
根據這份時間表，Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布，但會分為兩批，第一批只有 XCC
Intel再出48核 迎戰AMD
AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰，尤其是在核心數量上，AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程，Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。
雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩，很可能要到明年底才能規模量產，服務器平台上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構也遲遲無法出爐，Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。
之前就有傳聞稱，Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式（俗稱“膠水封裝”），將兩顆處理
[XF 評測]Intel 第九代 Core 處理器全面登場 實測「平民級」i9-9900K + i7-9700K
面對 AMD Ryzen 處理器的不斷攻勢，對於 Intel 以至一眾用家來說，最期待就是新一代處理器，緊隨著 Z390 主機板推出後，今日 Intel 全新第九代 Core 處理器亦正式解禁。其中最受用家關注就必然是 Core i7-9700K 是否能夠取代現時的 Core i7-8700K，與及另一款「平民級」Core i9-9900K 在效能上的表現是否吸引。
沿用 14nm 制程
一直以來，Intel 在 CPU 制程上都可以說是領先 AMD，但自從 In
