- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet!
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Qualcomm
[XF 新聞] 2029 將有 40% Laptop 採用 ARM MediaTek + NVIDIA 聯手計劃在 2025 下半年推出 AI PC
根據最新研究,預計到 2029 年,將有 40% 的筆記型電腦採用 ARM。自從 Apple 在 2020 年發布 M1 晶片以來,以 ARM 為基礎的 Laptop 逐漸受到市場的青睞,其性能可媲美高端桌面處理器。儘管 Intel 和 AMD 試圖推出具有相同特性的 x86 對應產品,但從目前的趨勢來看,採用 ARM 處理器的 Laptop 在市場中的地位已經穩固,其市場份額預計將持續增加。
此外,隨著 Qualcomm 也加入了針對 Laptop 的 ARM 晶片行列,並推出了 Sna
高通砸斥資 14 億美金的自研 PC 處理器即將到來
雖然已經過數年的努力,但高通依舊看好 Windows on ARM,更在相關領域加大力度進行各種研發。
在上禮拜的財報上,高通 CEO 再次預告大概會在 2024 年,搭載 Snapdragon 晶片的 Windows PC 將在市場上迎來轉捩點。
據最新消息指出,高通斥資 14 億美元收購 Nuvia 後,研製了首款 PC 處理器,其擁有 12 核心的 CPU。據悉這款 CPU 基於 Nuvia Phoenix 為原型開發,代號 Hamoa,採用 8 大核 + 4 小核的 big.
有傳高通 Snapdragon 8 Gen 2 效能大提升,並解決高溫問題
高通約於下個月 14 至 17 日在美國夏威夷舉辦 Snapdragon TechSummit 高峰會,如無意外 Snapdragon 8 Gen 2 將會在大會上正式登場。
近年來,Snapdragon 旗艦處理器的提升變得有點小,且因功耗與發熱問題,被不少人指其走上「擠牙膏」的道路。不過這次 Snapdragon 8 Gen 2 也許要為高通爭回一口氣。
據爆料指 Snapdragon 8 Gen 2 相較上代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 於 CPU
Qualcomm 推出全新 WiFi 7 前端模組,擴展手機以外的各類裝置領域
近日 Qualcomm 高通推出全新射頻前端 (RFFE) 模組,帶來 Wi-Fi 7 和藍牙無限體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E 和新一代標準 Wi-Fi 7 所設計。全新模組也專門針對智能手機以外的各類裝置領域而設計,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。
2021 會計年度,Qualcomm 在手機射頻前端營收排名第一。全新射頻前端模組的推出與高通的公司策略一致,透過數據機到天線解決方案將其領先市場的手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域
加入電腦處理器行列 ? Qualcomm 使用 NUVIA 技術設計 CPU,預計 2023 年登場
晶片製造商 Qualcomm 高通的 CEO, Cristiano Amon,日前於財報會議上透露,將會採用 NUVIA 技術設計的全新的電腦處理器,並預期於 2023 年下半年完成。
NUVIA 為一間晶片設計公司,於去年初被 Qualcomm 收購。其技術亦將轉移到 Qualcomm 手中。與此同時,Qualcomm 也宣佈將會以 NUVIA 的技術設計全新的電腦處理器。
Qualcomm 表示,收購 NUVIA 可幫助減少對 ARM 架構處理器的依賴,提升自身客製設計能