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全球記憶體晶片短缺正促使 PC 製造商考慮轉向中國供應商，這標誌著行業供應鏈的重要變化。據《日經亞洲》報導，HP 和 DELL 正著手對中國長鑫存儲技術公司（CXMT）的 DRAM 晶片進行測試資格認證，而 ACER 與 ASUS 則要求其中國合作夥伴採購當地生產的記憶體晶片。 這一動向反映了全球記憶體製造商（如 Micron、Samsung 及 SK hynix）將更多產能分配給高價值的高帶寬記憶體（HBM），以支持 AI 基礎設施的快速增長。然而，這也導致價格更敏感的消費市場的供應減少

有關 NVIDIA 消費級 GPU 發佈計劃的消息引發了業界廣泛關注，根據最新報導，由於全球範圍內的 DRAM 記憶體供應短缺，NVIDIA 將不會在 2026 年推出 RTX 50 SUPER 系列的顯示卡，並且原本計劃於 2027 年底亮相的 RTX 60 “Rubin” 系列也將面臨延期。 由於記憶體供應鏈的樽頸，NVIDIA 不得不調整其產品路線圖。據悉，RTX 50 SUPER 系列原計劃於今年 CES 展會上展示，但最終未能如期亮相。消息指出，NVIDIA 目前「沒有計劃」在今

在全球對高效能記憶體需求激增的背景下，Intel 與軟銀旗下的 Saimemory 公司宣布合作研發新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM）。該技術旨在取代目前廣泛應用於 AI 數據中心的高頻寬記憶體（HBM），並提供更高效能的解決方案。ZAM 不僅具備 2 到 3 倍的記憶體容量與更高的頻寬，還能將功耗降低一半，並能以更低的成本實現量產。 ZAM 的開發基於 Intel 的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過垂直堆疊更多的 DRAM 來提升容量，同時減少晶片間延遲。根

Western Digital (WD) 在其創新日上宣布了一項重大突破，為傳統硬碟帶來性能提升與能耗優化的新技術。該公司推出了兩種全新硬碟系列：高頻寬硬碟 (High-Bandwidth HDD) 和節能硬碟 (Power-Optimized HDD)，分別針對高性能需求和低功耗需求的應用場景。 高頻寬硬碟的核心創新在於雙執行器技術，允許硬碟內多個磁頭同時執行讀寫操作，從而實現兩倍的頻寬和順序 I/O 性能。未來，當雙執行器技術與多磁頭架構結合後，WD 預計硬碟性能可達到 4 倍

近期，一名 Reddit 用戶曝光了一個令人震驚的案例，揭露假冒的 Samsung 990 Pro SSD 雖通過基本檢測，但效能竟不及 USB 2.0 手指的情況。此事件突顯了在 NAND 記憶體短缺的背景下，市場上仿冒 SSD 激增的現象。 該用戶購買的假冒 Samsung 990 Pro 2TB SSD，從外觀到韌體檢測皆無破綻。Windows 和 CrystalDiskInfo 等工具均顯示該硬碟具備正確的產品名稱、容量與舊版韌體。然而，真相在檢測中逐步揭露：該 SSD 僅