Intel 早前宣佈將在年底推出新一代 Xeon 服務器級處理器,代號 Cascade Lake-SP (CLX),依然採用 14 nm 工藝和 Skylake 架構,最多 28 個核心 56 個線程。而最近的 Supercomputing Conference 上,Intel  不少合作夥伴都展示了基於 Cascade Lake-SP 的服務器平台,QCT 更是首次公開了其發佈時間表。

根據這份時間表,Cascade Lake-SP 將在今年第四季度發布,但會分為兩批,第一批只有 XCC 多核心部分。Intel 目前的伺服器晶片有三種不同內核,XCC 最多 28 核心,HCC 最多 18 核心,LCC 最多 10 核心,換言之下代平台首批出貨的只有 20-28 核心的高階型號。至於其他核心較少的型號,將安排在明年 Q1 尾至 Q2 頭,並沒有確實的日期。

工藝架構基本不變下,Xeon 下代主要是提升頻率,另一方面會支持基於 3D XPoint 的 DCPMM 記憶體,單條容量為 128GB、256GB 和 512GB。根據 Lenovo 此前洩露的規格,Cascade Lake-SP 家族一共多達 39 款型號,最頂級的金牌 8280M 28 核心 56 線程,基頻為 2.7 GHz,比現在提高 200 MHz,熱設計功耗 205W,價格超過 1 萬美金。

另外,Intel 還在打造 Cascade Lake-AP 系列,雙晶片膠水封裝而成,最多 48 核心 56 線程。Cascade Lake 之後,Intel 服務器平台還有一代 14 nm (代號 Cooper Lake-SP/AP),預計到 2020 年才會轉入 10 nm (代號Ice Laek-SP/AP)。看這樣子膠水大法將成為長期策略。

 

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