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差距繼續放大 - 台積電、三星半導體代工市佔量再拉開 2%

據市場研究機構 TrendForce 公布之數據,2022 Q4 名列龍頭的台積電佔據 58.5% 的晶圓代工市場,排名第二的三星市佔為 15.8%,雙方差距來到 42.7%,高於前一季的 40.6% (2022 Q3,台積電、三星市佔分別為 56.1%、15.5%)。 事實上,2022 Q4 全球晶圓代工市場整體收入下降,因為代工客戶 (專門從事半導體設計的無晶圓廠公司) 因庫存問題而減少訂單。處於技術前端的台積電、三星收入相較前一季分別下降了 1%、3.5%,但中等規模的代工企業受到的

台積電 3nm N3 製程無長進 ? 對比自家 5nm N5 製程的電晶體密度近乎不變

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程,可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示,結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認,其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米,對比 N5 製程的 0.021 平方微米,僅縮小了 5%。而更慘烈的是,其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米,即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而

選用台積電代工後成本暴增,有傳 NVIDIA 也要拒絕台積電加價

前陣子才傳出台積電明年先進製程加價的計劃被首席大客戶 Apple 拒絕,最新消息又傳連其另一大客戶 NVIDIA 也要求同樣待遇。 目前已流傳的消息指台積電將於明年漲價,幅度按製程而定,大約在 6% - 9% 左右,後來亦曾傳出有協商修正,漲幅由 3% 起跳,成熟製程漲幅則達 6%。上年 9 月份全球晶片產能極度緊張,台積電宣布代工價格全面提升,漲幅約在 10 - 20% 左右,而作為最大的客戶 Apple 則只接受 3% 的漲幅。而今年因應晶片需求下降,產能利用率也相約下降,不過台積電卻

有傳 Apple 拒絕了台積電 2023 年的漲價要求

經過兩年產能供不應求的階段,全球半導體晶片業於今年下半年迎來了轉折點。當時晶片產能不足,代工廠不斷加價,而如今需求下降,產能利用率也相繼下降。不過台積電卻在 20223 年繼續加價。 作為全球最先進的晶圓代工廠,台積電在價格升跌方面遠比其他廠商更為強勢有主導權,即使晶片需求已有下滑的趨勢,但為保證盈利水平,依舊決定於 2023 年繼續加價。 來過來自產業鏈的最新消息表示,Apple 已拒絕了台積電 2023 年晶片代工加價的要求。雖目前雙方皆沒有回應及證實此事消息,不過這也不奇怪,因

先進製程需求下降,台積電考慮關閉部份 EUV 光刻設備節省電力開支

近日有消息指,台積電將會關閉部份 EUV 光刻機,以以節省電力。 來自半導體業界的爆料者表示,由於先進製程的產能利用率開始下降,且經過評估後的結論是下降趨勢將會持續一段時間,因此台積電計劃由年底起,關閉部分EUV 設備,以節省龐大的電力開支。 據悉,台積電擁有約 80 台 EUV 光刻機,用於生產 7nm、5nm 等先進製程晶片,接下來的 9 月更會用於 3nm 製程,。不過隨著 PC、手機、顯示卡等產品的需求下跌,先進製程的產能需求亦受到直接的影響。 相較以前的 DUV 光刻機,EU