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[XF 新聞] AMD 推出 Ryzen Z2 Extreme APU　為 2025 年新一代遊戲手提機提供更高效能

隨著 2025 年初即將推出的 AMD Ryzen Z2 Extreme APU，遊戲手提機的性能和電池壽命將迎來革命性提升。這款新一代 APU 將採用 Zen 5 和 RDNA 3.5 核心，為未來的 ASUS、Lenovo 以及其他品牌的遊戲手提機提供驚人的性能提升。 目前市場上的遊戲手提機性能大多相當於入門級桌面電腦，但 AMD 的這款新 APU 預計將改變這一局面。在 IFA 2024 展會上，多家硬件製造商已經宣布了他們的新產品，其中包括 ACER 推出的 Nitro 7，該機將
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[XF 新聞] Intel 已釋出新 BIOS 解決問題　MSI 與 ASRock 率先更新‧ASUS ROG 提供 BETA 版

近日，針對 Intel 第 13 代與第 14 代核心處理器出現的不穩定性問題，宣布推出新的 BIOS 更新。這一問題起因於處理器 micro code 錯誤，導致電壓異常升高，進而引發系統在高負載時崩潰或出現藍畫面。主機板製造商 MSI 與 ASRock 已宣布推出相應的更新，而 ASUS ROG 也在其論壇上提供了 BETA 版本的更新供用戶試用。 MSI 指出將會有數款主機板首批獲得此更新，包括 MEG Z790 GODLIKE MAX、MEG Z790 ACE MAX 以及 MPG
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喜愛後入式嗎？ASUS 推出採用背插設計主機板 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4

基本上平日見到的主機板其供電及擴充插槽皆在主機板的正面，而「背插」概念主機板其實在一年多前已曾現身過，ASUS 於去年十月與中國媒體「古代裝機猿」聯名合作，以 TUF GAMING B660M-PLUS D4 為基礎改裝，推出過背插式主機板的 B660 Revolution 幣六六零二號。 至於這次 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 將會是 ASUS 首次推出官方量產型號的背插概念主機板，型號中的 BTF 部分代表 Back To (the) Future，
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低級錯誤? ASUS ROG Z690 Formula 主機板傳出 VRM 散熱模組腐蝕反應災情

根據外國論壇以及外媒 techpowerup 的報導，ASUS ROG 的旗艦主機板 Z690 Formula 最近傳出散熱模組腐蝕災情。 這次災情的主因在於主機板 VRM 散熱水道採用了鍍鎳銅加鍍鎳鋁兩種材質，而造成兩種材料間發生化學反應。 這兩種不同金屬材質產生的化學反應會侵蝕水路表層，當水冷液在散熱時通過被腐蝕的區域後，會加劇問題並會使化學反應殘留物堆積在水道內，亦有可能導致水泵堵塞或故障等問題。 其實早前就已有不少使用者反映相關問題，但直到最近新的一篇文章獲得較
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ASUS 與 Noctua 再次聯名推出 GPU 產品，擁有 4.3 槽厚度的 RTX 4080 顯示卡

此前 ASUS 已多次與散熱器品牌貓頭鷹 Noctua 合作，而今次則再次聯手設計了 RTX 4080 聯名顯示卡。顧名思義，這款顯示卡將搭載與 Noctua 聯合設計的散熱器，提供高效能及靜音的散熱體驗。 據了解此款聯名版 RTX 4080 將配備與前代相同的貓頭鷹 NF-A12x25 PWN 風扇，風扇直徑為 120mm，支持 AAO (先進聲學最佳化) 外框，採用 Sterrox 液晶聚合物材料，具有更好的尺寸穩定性、更少的蠕變，同時扇葉邊緣達到極小間隙的 0.5 mm，還有
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