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[XF 新聞] AMD 推出 Ryzen Z2 Extreme APU 為 2025 年新一代遊戲手提機提供更高效能
隨著 2025 年初即將推出的 AMD Ryzen Z2 Extreme APU，遊戲手提機的性能和電池壽命將迎來革命性提升。這款新一代 APU 將採用 Zen 5 和 RDNA 3.5 核心，為未來的 ASUS、Lenovo 以及其他品牌的遊戲手提機提供驚人的性能提升。
目前市場上的遊戲手提機性能大多相當於入門級桌面電腦，但 AMD 的這款新 APU 預計將改變這一局面。在 IFA 2024 展會上，多家硬件製造商已經宣布了他們的新產品，其中包括 ACER 推出的 Nitro 7，該機將
[XF 新聞] Intel 已釋出新 BIOS 解決問題 MSI 與 ASRock 率先更新‧ASUS ROG 提供 BETA 版
近日，針對 Intel 第 13 代與第 14 代核心處理器出現的不穩定性問題，宣布推出新的 BIOS 更新。這一問題起因於處理器 micro code 錯誤，導致電壓異常升高，進而引發系統在高負載時崩潰或出現藍畫面。主機板製造商 MSI 與 ASRock 已宣布推出相應的更新，而 ASUS ROG 也在其論壇上提供了 BETA 版本的更新供用戶試用。
MSI 指出將會有數款主機板首批獲得此更新，包括 MEG Z790 GODLIKE MAX、MEG Z790 ACE MAX 以及 MPG
喜愛後入式嗎？ASUS 推出採用背插設計主機板 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4
基本上平日見到的主機板其供電及擴充插槽皆在主機板的正面，而「背插」概念主機板其實在一年多前已曾現身過，ASUS 於去年十月與中國媒體「古代裝機猿」聯名合作，以 TUF GAMING B660M-PLUS D4 為基礎改裝，推出過背插式主機板的 B660 Revolution 幣六六零二號。
至於這次 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 將會是 ASUS 首次推出官方量產型號的背插概念主機板，型號中的 BTF 部分代表 Back To (the) Future，
低級錯誤? ASUS ROG Z690 Formula 主機板傳出 VRM 散熱模組腐蝕反應災情
根據外國論壇以及外媒 techpowerup 的報導，ASUS ROG 的旗艦主機板 Z690 Formula 最近傳出散熱模組腐蝕災情。
這次災情的主因在於主機板 VRM 散熱水道採用了鍍鎳銅加鍍鎳鋁兩種材質，而造成兩種材料間發生化學反應。
這兩種不同金屬材質產生的化學反應會侵蝕水路表層，當水冷液在散熱時通過被腐蝕的區域後，會加劇問題並會使化學反應殘留物堆積在水道內，亦有可能導致水泵堵塞或故障等問題。
其實早前就已有不少使用者反映相關問題，但直到最近新的一篇文章獲得較
ASUS 與 Noctua 再次聯名推出 GPU 產品，擁有 4.3 槽厚度的 RTX 4080 顯示卡
此前 ASUS 已多次與散熱器品牌貓頭鷹 Noctua 合作，而今次則再次聯手設計了 RTX 4080 聯名顯示卡。顧名思義，這款顯示卡將搭載與 Noctua 聯合設計的散熱器，提供高效能及靜音的散熱體驗。
據了解此款聯名版 RTX 4080 將配備與前代相同的貓頭鷹 NF-A12x25 PWN 風扇，風扇直徑為 120mm，支持 AAO (先進聲學最佳化) 外框，採用 Sterrox 液晶聚合物材料，具有更好的尺寸穩定性、更少的蠕變，同時扇葉邊緣達到極小間隙的 0.5 mm，還有
