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[XF 新聞] Intel 900 系列主機板曝光　支援 48 條 PCIe‧Nova Lake 處理器蓄勢待發

根據最新消息，Intel 計劃於 2026 年底推出全新的 900 系列主機板平台，專門支援下一代 Nova Lake 處理器。此次洩漏的資訊揭示了多款晶片組的規格，包括 B960、Z970、Z990、Q970 和 W980，這些平台將提供不同層級的性能與功能，滿足從入門到高階用戶的需求。 其中，Z990 和 W980 兩款高階晶片組將支援多達 48 條 PCIe 通道（包括來自處理器的 16 條 PCIe 5.0 通道及晶片組的 12 條 PCIe 5.0 通道），並具備兩個 Thund
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[XF 新聞] Intel 與軟銀聯手推 ZAM 記憶體　容量翻倍‧功耗減半‧主打 AI 數據中心

在全球對高效能記憶體需求激增的背景下，Intel 與軟銀旗下的 Saimemory 公司宣布合作研發新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM）。該技術旨在取代目前廣泛應用於 AI 數據中心的高頻寬記憶體（HBM），並提供更高效能的解決方案。ZAM 不僅具備 2 到 3 倍的記憶體容量與更高的頻寬，還能將功耗降低一半，並能以更低的成本實現量產。 ZAM 的開發基於 Intel 的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過垂直堆疊更多的 DRAM 來提升容量，同時減少晶片間延遲。根
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[XF 新聞] Intel 展示全球首款玻璃核心基板　解決封裝密度和性能限制

Intel 於 2026 年的 NEPCON 日本展會上，展示了業界首款搭載玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口橋接）先進封裝技術，這項技術被視為下一代 AI 晶片的重要推動力。該創新技術標誌著 Intel 在高性能計算（HPC）和數據中心應用領域的重大突破，顯示出其在先進封裝技術上的領先地位。 玻璃核心基板的出現旨在取代傳統的有機材料，以解決封裝密度和性能限制問題。根據 Intel 的介紹，這款基板採用了「10-2-10」堆疊架構，包含 10 層重新分配層（RDL）、雙層玻璃核心、以及
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[XF 新聞] Intel 發布全新 18A 制程處理器　Arc B390 iGPU 效能媲美 RTX 4050

在 CES 上，Intel 正式揭開了全新一代處理器產品「Core Ultra Series 3」，代號為「Panther Lake」。這些處理器基於 Intel 的 18A 製程技術，並採用多核架構設計，融合了全新的 P-Core、E-Core、GPU 核心與 NPU/IPU 技術，目標提供卓越的 AI 運算與整體效能。   根據 Intel 的數據，Panther Lake 系列在單核效能方面相比前代可降低多達 40% 的功耗，而多核效能則提升了 60%。特別是在 Ci
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[XF 新聞] Intel Core Ultra 5 335 和 325 曝光　高效能低功耗新選擇‧時脈高達 4.6GHz

近日，兩款全新的 Intel Panther Lake 處理器 Core Ultra 5 335 和 Core Ultra 5 325 在 Geekbench 上現身，為市場帶來更多高效能、低功耗的選擇。這些處理器屬於 Intel 最新的 Panther Lake 系列，主打 25W 至 55W 的 TDP 範圍，比先前的 Lunar Lake 系列（17W 至 37W）功耗略高。 這兩款處理器均採用 8 核心 8 線程設計，其中包含 4 個高效能核心（Performance Cores）
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