Intel 在今個月正式發售的第九代 Core X CPU 其實依然 Skylake-X 架構,只是將 iHS 由原本的導熱膏換成了焊鍚,而新架構 Cascade Lake-X 要等到明年才會亮相,不過亦不要對這新架構有太大期望,以「牙膏廠」的一貫風格或許與現在的沒太大差別。

The Motley Fool 表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並無重大改變。至於 Server 平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構也與 Skylake-SP 一樣,不過增加了「深度學習 Boost」和  Optane DC 記憶體的支持,採用 14 nm++ 製程。而且還修正了「Meltdown」 和「Spectre」兩個大安全漏洞。

Cascade Lake-X 處理器保持 LGA 2066 插槽,估計 Intel 應該也不會為其推出新的晶片組,畢竟 Intel HEDT 平台的壽命均很長,X299 主板至今也就 1 年多而已,壽命還沒到終點,而對於那些需要多核心的用戶來說 28 核的 Xeon W-3175WX 處理器也是一個選擇,不過採用 LGA 3647 平台,支持 6 通道記憶體,成本將會比原有的 LGA 2066 高出不少。當然說到堆砌核心還是 AMD 強,剛發布的 7 nm Zen 2 架構就有 64個核心。

 

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