- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Intel
INTEL 都出大招！CORE i9-9900K 超靚多邊形包裝曝光
早前 XF 都曾經向大家展示了 Intel 快將推出下代 Core i9 處理器，看來確實受到 Ryzen 不少壓力，近日在 Amazon 上除了看到價錢之外，就連包裝都有，似乎 Intel 也懂得「信仰」！
由 Amazon 曝光的 Core i9-9900K 除了看到所標價錢為 USD582.5（約 HKD4500），更看到多邊形水晶外包裝來看，Intel 認真設計處理器的外包裝，讓購買高階產品的玩家，能在開箱的過程中，感受到 Intel 對產品的重視，比起以往只有彩盒
Intel i9-9900K/i7-9700K 跑分曝光 八核夠贏十六核？
Intel 有望在 10 月份正式發佈 9000 系列新款 Core 處理器，將踏入第九代 Core，最大變化就是將 8C16T 引入到主流平台，並以 Core i9 命名，也就是 i9-9900K，同時 i7-9700K 則會以 8C8T 出現。
近日在 SiSoftware 的基準資料庫中，就出現了 Intel i9-9900K 的分數。其中算術成績 281.22GOPs，接近 AMD 16 核的 1950X 的 285.14GOPs，並且小勝 10 核 i9-7900
[XF 號外] INTEL 極秘 Roadmap 大曝光! 2018 Q3 推出 i9-9900K
於對手 AMD 解禁前夕流出密件
AMD 新的 CPU 快將推出，按照 AMD 官方資料新的 Ryzen 處理器將會在香港時間 7 月 31 日晚上解禁，但在解禁前兩日，網絡上竟然有 INTEL 下一代 Core 處理器的資料流出，而且資料非常詳盡。
按照 Roadmap 所顯示，Skylake-X 以及 Kaby Lake-X 在 2018 年 Q3 還不會有大改動，但到了 2018 年 Q4 即大約 10 月就會有下一代 Basin Falls Refresh 推出。
INTEL
Intel 再爆安全漏洞 1~8 代 Intel Core 處理器全部中招
近期關於 Intel CPU 的漏洞可謂越來越多，但一個問題未解決，這邊廂又爆出 2 個最新 Management Engine（ME）漏洞，可以令受害者的 PC 給遠程執行不同代碼，而且所涉及的 CPU 相當廣泛，基上使用 Intel 平台的用家均有機會受到影響。
其實 ME 的原意是在配合 AMT 後，就可讓 IT 管理員能夠進行遠端管理，但正正這個原因就出現了各種安全性漏洞，讓不法之徒可以透過這個方法來控制其他未授權的電腦。今次發現的兩個漏洞，第一個是 CVE-2018-3627，它
明年發佈第二代 3D Xpoint Intel 與 Micron 將徹底分手！
Intel 在官方宣佈 2019 年將會和 Micron 發佈第二代 3D Xpoint 產品後，兩家公司為了業務需求不同與及技術優化方法不一樣，將會徹底分家，至於 Optane 和 QuantX 將會成為 3D Xpoint 技術的獨立品牌。
Intel 和 Micron 早在 2005 年已經開始合作開發 NAND，聯合成立一家 Intel-Micron Flash Technologies 公司（IMFT），專門製造 NAND 快閃記憶體。直到 2015 年研發出全新的 3D XPo
