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[XF 新聞] PC 大廠轉向中國記憶體供應商 HP 與 DELL 測試 CXMT 晶片
全球記憶體晶片短缺正促使 PC 製造商考慮轉向中國供應商，這標誌著行業供應鏈的重要變化。據《日經亞洲》報導，HP 和 DELL 正著手對中國長鑫存儲技術公司（CXMT）的 DRAM 晶片進行測試資格認證，而 ACER 與 ASUS 則要求其中國合作夥伴採購當地生產的記憶體晶片。
這一動向反映了全球記憶體製造商（如 Micron、Samsung 及 SK hynix）將更多產能分配給高價值的高帶寬記憶體（HBM），以支持 AI 基礎設施的快速增長。然而，這也導致價格更敏感的消費市場的供應減少
[XF 新聞] RTX 50 SUPER 系列今年不出 GeForce RTX 60 系列更延期至 2028 年
有關 NVIDIA 消費級 GPU 發佈計劃的消息引發了業界廣泛關注，根據最新報導，由於全球範圍內的 DRAM 記憶體供應短缺，NVIDIA 將不會在 2026 年推出 RTX 50 SUPER 系列的顯示卡，並且原本計劃於 2027 年底亮相的 RTX 60 “Rubin” 系列也將面臨延期。
由於記憶體供應鏈的樽頸，NVIDIA 不得不調整其產品路線圖。據悉，RTX 50 SUPER 系列原計劃於今年 CES 展會上展示，但最終未能如期亮相。消息指出，NVIDIA 目前「沒有計劃」在今
[XF 新聞] Intel 與軟銀聯手推 ZAM 記憶體 容量翻倍‧功耗減半‧主打 AI 數據中心
在全球對高效能記憶體需求激增的背景下，Intel 與軟銀旗下的 Saimemory 公司宣布合作研發新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM）。該技術旨在取代目前廣泛應用於 AI 數據中心的高頻寬記憶體（HBM），並提供更高效能的解決方案。ZAM 不僅具備 2 到 3 倍的記憶體容量與更高的頻寬，還能將功耗降低一半，並能以更低的成本實現量產。
ZAM 的開發基於 Intel 的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過垂直堆疊更多的 DRAM 來提升容量，同時減少晶片間延遲。根
[XF 新聞] WD 新高頻寬硬碟效能提升 800% 節能硬碟功耗減少 20%
Western Digital (WD) 在其創新日上宣布了一項重大突破，為傳統硬碟帶來性能提升與能耗優化的新技術。該公司推出了兩種全新硬碟系列：高頻寬硬碟 (High-Bandwidth HDD) 和節能硬碟 (Power-Optimized HDD)，分別針對高性能需求和低功耗需求的應用場景。
高頻寬硬碟的核心創新在於雙執行器技術，允許硬碟內多個磁頭同時執行讀寫操作，從而實現兩倍的頻寬和順序 I/O 性能。未來，當雙執行器技術與多磁頭架構結合後，WD 預計硬碟性能可達到 4 倍
[XF 新聞] 假 Samsung 990 Pro 騙過 Windows 效能不如 USB 2.0 手指只有 20MB/s 讀取
近期，一名 Reddit 用戶曝光了一個令人震驚的案例，揭露假冒的 Samsung 990 Pro SSD 雖通過基本檢測，但效能竟不及 USB 2.0 手指的情況。此事件突顯了在 NAND 記憶體短缺的背景下，市場上仿冒 SSD 激增的現象。
該用戶購買的假冒 Samsung 990 Pro 2TB SSD，從外觀到韌體檢測皆無破綻。Windows 和 CrystalDiskInfo 等工具均顯示該硬碟具備正確的產品名稱、容量與舊版韌體。然而，真相在檢測中逐步揭露：該 SSD 僅
