- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet!
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
Windows
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
AMD
[XF 新聞] AMD 推出 EXPO 1.20 技術 DDR5 超頻性能再升級‧2026 年引入 CUDIMM支援
根據最新消息,AMD 正在開發下一代 EXPO 1.20 記憶體技術,進一步提升 DDR5 記憶體的超頻性能,並計劃於 2026 年在 AM5 平台上引入 CUDIMM 支援。這一技術升級將為 AMD 的 Ryzen 處理器用戶提供更優化的一鍵超頻記憶體設定。
EXPO(Extended Profiles for Overclocking)技術最初隨著 AM5 平台的發布而問世,作為取代早期 AMP(AMD Memory Profile)和 XMP 技術的方案,專為 AMD 平台進行優化。
[XF 新聞] AMD 低調推 Radeon RX 9060 XT LP 低功耗僅需 140W 性能小幅提升
AMD 最近悄悄推出一款低功耗版本的 Radeon RX 9060 XT 顯示卡,名為 Radeon RX 9060 XT LP,其 TDP 僅 140W,比標準版降低了 20W。這款新顯示卡屬於 RDNA 4 架構系列,儘管其主要規格與標準版相同,但某些計算性能略有削弱。
這款低功耗顯卡仍然配備 2048 個流處理器、16GB 128-bit GDDR6 顯示記憶體和 64 個 AI 加速單元。連接性方面與原版一致,提供 HDMI 2.1b 和 DP 2.1a 接口。儘管功耗降低,該卡依
[XF 新聞] AMD Ryzen 7 9850X3D 處理器曝光 比 9800X3D 快 400MHz 定位高階市場
近日,一則來自 AMD 法國支援網站的洩漏消息顯示,AMD 可能即將推出全新的 Ryzen 7 9850X3D 處理器,這款產品將成為該品牌 Zen 5 架構系列的新成員。據洩漏資料,Ryzen 7 9850X3D 將擁有 8 核心,最高運行頻率達 5.6GHz,並配備 96MB 的 L3 快取記憶體。相比於目前市場上的 9800X3D,該處理器的頻率提升了400MHz,性能表現更為強勁。儘管如此,9850X3D 的配置仍低於擁有 12 核心和 120MB 快取的 9900X3D。
有趣的
[XF 新聞] AMD 公布新一代 CPU 路線圖 Zen 7 瞄準 2nm‧Zen 6 加強 AI 功能搶先明年登場
AMD 在其最新的財務分析日活動上公布了 Ryzen CPU 的全新路線圖,揭示未來的 Zen 6 和 Zen 7 架構帶來的重要變化與時間表。根據報導,Zen 6 計劃於 2026 年發布,採用領先業界的 TSMC 2nm (N2) 工藝節點,並強調其增強的每時鐘指令 (IPC) 性能提升以及更豐富的 AI 功能。Zen 6 將成為多個產品線的基石,包括基於 Zen 6 的 EPYC「Venice」、Ryzen 桌面處理器「Olympic Ridge」、以及 Ryzen 移動處理器「Medus
[XF 新聞] AMD 舊 U 改名當新 U 賣 2022 年 Ryzen 處理器重新包裝為 10/100 系列
近日,AMD 因將 2022 年的 Ryzen 處理器重新命名並以“新型號”推出市場而引起廣泛關注。根據報導,這些被稱為 100 系列和 10 系列的 Ryzen 處理器,實際上是早期 Zen 2 和 Zen 3+ 架構晶片的重新包裝版本,並重新命名為 Ryzen 7 170、Ryzen 5 150 等型號。儘管這些處理器在 2025 年 9 月和 10 月期間“正式推出”,但它們的技術規格幾乎與 2022 年相同。
例如,新的 Ryzen 5 40 處理器仍然基於 Mendocino 核















