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[XF 新聞] AMD Ryzen 7 9800X3D 啟用 EXPO 後損壞 用家質疑與 MSI X870E Tomahawk WiFi 主機板有關

近日,一位使用者報告稱其 AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器在啟用 EXPO(Extreme Memory Profile)功能後無法正常運作,並導致 CPU 永久損壞。該事件發生於 MSI X870E Tomahawk WiFi 主機板上,讓人對該主機板與 EXPO 功能的兼容性產生質疑。 據悉,這名 Reddit 用戶「u/Realistic_Age_718」表示,他在啟用 EXPO 功能以提升記憶體時脈後,系統無法啟動,並顯示錯誤碼“00”。即便嘗試透過 BIOS 還原功

[XF 新聞] Amazon 驚現假冒 Ryzen 處理器 實為舊型號 AMD FX-4100

近日,一名消費者在 Amazon 購買了一顆標榜為 AMD Ryzen 7 9800X3D 的處理器,但事實證明這竟是一顆經過偽裝的舊型 AMD FX 系列處理器。根據報導,這顆假冒的處理器外觀上使用了偽造的散熱蓋(IHS)標籤,試圖模仿高性能 Ryzen 處理器。然而,經過技術檢測後,該芯片實際上是一顆過時的 FX 處理器,性能與聲稱的 Ryzen 7 9800X3D 有天壤之別。 這名消費者在安裝處理器後發現性能明顯不符預期,隨即進一步檢查,才發現產品並非正品。報導指出,假冒處理器可能

[XF 新聞] AMD Zen 6 處理器達 24 核心 沿用 AM5 插座預計 2026 年推出

根據消息指出,AMD 最新一代 Zen 6 架構的桌面處理器將為用戶帶來顯著升級,核心數量最高可達 24 核心,並繼續支援 AM5 插座。這次的技術突破主要源於採用全新的晶片化設計,取代以往的單晶片方案。 消息指出,Zen 6 的核心晶片模組(CCD)每個將擁有 12 核心,這是從 Zen 3 到 Zen 5 架構所使用的 8 核心 CCD 的一次顯著提升。對於桌面端處理器,最高可配置兩個 12 核心 CCD,達到 24 核心。同時,AMD 將在高階版本中配備最高 96MB 的 L3 快取

[XF 新聞] AMD 推出 Ryzen 5005G 系列 APU Ryzen 3、Ryzen 5、Ryzen 7 延續 AM4 平台生命

AMD 再次為已有八年歷史的 AM4 平台注入全新活力,宣布推出基於 Zen 3 架構的多款 Ryzen 5005G 系列 APU。此次新增的六款型號包括 Ryzen 3、Ryzen 5 和 Ryzen 7 系列,擁有高達 8 核 16 線程,進一步強化了 Ryzen 5000 系列的產品陣容,將整個系列的處理器數量提升至 25 款。 Ryzen 5005G 系列同時推出了針對不同需求的 G 和 GE 變體,其中 GE 變體專為高效能與低功耗設計,TDP 僅為 35W,而 G 變體則維持

[XF 新聞] AMD 3 月推出 Ryzen 9 9950X3D/RX 9070 Ryzen 9000X3D 系列遊戲比 Intel Arrow Lake 提升 20%

根據法國硬體網站 CowCotLand 的報導,AMD 預計於 2025 年 3 月底推出其最新的 16 核心與 12 核心處理器 Ryzen 9 9950X3D 與 Ryzen 9 9900X3D,同時發佈全新的 RDNA 4 架構顯示卡 Radeon RX 9000 系列。本次產品線升級將針對遊戲性能進行強化,Ryzen 9000X3D 系列預計在遊戲表現上將比 Intel Core Ultra 200S(Arrow Lake)提升約 20%。 Ryzen 9000X3D 系列採用了第