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無核顯更好超?Intel Core i9 9900KF 平均超頻潛力更高,OC 排行榜目前衝上 7.3GHz
在第 9 代 Intel Core i 處理器中,Intel 今次可謂推出了不少無核顯的 Core i F 系列。除了最早上市的 i5 9400F,最近 i9 9900KF / i7 9700KF / i5 9600KF 亦相繼準備推出市面。在中國內地市售價錢,F 版比 K 版也只是相差人民幣 100 元。那 F 版主要的優勢在哪裏 ? 從近日的數據來看主要還是於超頻體質上,目前 i9 9900KF 的 LN2 OC 紀錄達到了 7.34 GHz,並創造了 SuperPI 32M 的新紀錄。
資安警報 - Intel CPU 再次爆出新漏洞,AMD、ARM CPU 免疫不受影響
在 2018 年 1 月研究人員發現 Spectre、Meltdown 漏洞的之後,由美國伍斯特理工學院和德國呂貝克大學的研究人員在近日再次宣布發現了依賴 CPU 預測加載,而導致記憶體地址頁面映射引起的 Spoiler 漏洞。此次漏洞雖然依舊與 CPU 預測加載相關,但是用於 Spectre、Meltdown 的漏洞更新並不能堵塞這次的漏洞。
研究人員解釋說通過 CPU 預測技術能分辨出 CPU 隨機加載記憶體頁面地址的邏輯並從中獲取其信息。這個漏洞在用戶空間執行,並不需要特殊權
USB 4 插頭將採用 Thunderbolt 3 標準,Intel 10nm Ice Lake 處理器將集成 Thunderbolt 3 主控
USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外,迎日又有新搞作,宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告,強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外,還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器,屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。
USB 4 規範即將發佈,由於有 Thunderbolt 3 加持,速率最高
融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體,採用 Foveros 3D 技術打造
Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上進行堆疊,當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU,也公佈了一些規格細節。
最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片,在影片中可見 SoC 至少包含四個層,前兩層是由 PoP 封裝的
圖形效能大躍進 - Intel Gen 11 核顯性能曝光,媲美 AMD Ryzen APU
此前 Intel 的 Gen 10 核顯計劃流產了,如今直接跳到了 Gen 11。Intel Gen 11 核顯的各種細節在上年已不斷曝光,並預計在今年底連同 Sunny Cove 架構組合成 Ice Lake 處理器。目前它的測試成績也曝光了,較現時 Gen 9.5 有很大提升,甚至可與 AMD Ryzen APU 一戰。
Gen 11 架構的 Iris Plus Graphics 940 比現在的 Iris Pro 效能上有了大幅提升,可提供 1 TFLOP 的運算能力,高出了















