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Intel 獨立顯示卡將命名為 Xᵉ

Intel 在最近的 2018 Architecture Day 上，談論到了獨立顯示卡的部分，預訂 2020 年才會看到，不過關於品牌名稱將會命名為 Xᵉ。 Intel Xᵉ 系列涵蓋入門、中階、玩家級到資料中心 AI 的支援都有，未來集成內顯可能也會以此命名。Intel 聲稱 Xᵉ 系列將從 10 nm 製程技術為起點。   資料來源
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迷你核彈 - Intel Ghost Canyon X NUC 也來玩多核

Intel NUC 迷你主機最近有新的路線圖曝光，將會與一般桌面版一樣升級到 8 核心 16 線程，代號 Ghost Canyon X。推出時間預計要到 2019 年底或 2020 年初左右才會登場。 Intel NUC i7 版本的路線圖。 Intel NUC i3 跟 i5 版本的路線圖 Intel NUC i7 版本的路線圖。Intel Ghost Canyon X NUC 將會搭載第九代 H 系列處理器，有 8C16T、6C12T 以及兩款 4C8T 的規格，從規格
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功耗大壓縮 - Intel 開發 MESO 取代 CMOS

目前的 CMOS 半導體製程正在逼近物理極限，想要提高性能、降低功耗都變得不容易。未來十年內，CMOS 製程很有可能就被新技術取代了，Intel 日前聯合加州大學伯克利分校的研究人員開發了一種新的 MESO (磁電自旋軌道) 邏輯部件，這種常溫量子材質製造的設備可以將晶片功耗降低 10 - 30 倍，而且運行速度也是 CMOS 製程的 5 倍。 這項技術是 Intel 、加州大學伯克利分校合作的，論文已經發表在了 12月3日的《自然》雜誌上，它所用的 MESO 是一種鉍、鐵和氧 (
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今回我發威 - Intel 96C192T 處理器分數曝光

由上年 AMD 推出 ZEN 系列處理器後，Intel 也開始感受到壓力，「牙膏」也擠得大力一點。AMD 所採用的「核戰」戰術，以較低的價錢給予更多核心數量，主打多工效能。從家用級 Ryzen 8C16T 到最近 EYPC 32C64T，連續向 Intel 投下大大顆「核彈」。而 Intel 在 10 nm 製程卡關，28C56T 的處理器還需要多支撐一年，不過 Intel 突然擲了一顆 48 核心的 Cascade Lkae-AP 處理器出來，以 2 個 24 核處理器「膠水封裝」而成
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Cascade Lake-X與現在的Skylake-X變化不大，甚至主板都不用換

Intel 在今個月正式發售的第九代 Core X CPU 其實依然 Skylake-X 架構，只是將 iHS 由原本的導熱膏換成了焊鍚，而新架構 Cascade Lake-X 要等到明年才會亮相，不過亦不要對這新架構有太大期望，以「牙膏廠」的一貫風格或許與現在的沒太大差別。 The Motley Fool 表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並無重大改變。至於 Server 平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構也與 S
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