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Intel
與台積電打對台 ? Intel 加建廠房，並決定開放代工希望可為 Apple 代工晶片
Intel 將會斥資 200 億美元在亞利桑那州興建 2 座新工廠，以提升晶片產能，同時決定開放代工，直接與台積電、三星電子競爭。據外媒 MacRumors 的報導，Apple 由推出自研 M1 晶片後，未來將逐步取代 Mac 產品線中的 Intel 處理器。而 Intel 似乎亦因 M1 產品的出色效能而受挫，故上禮拜推出了一個反 M1 Mac 的廣告活動。不過最新消息指 Intel 又改變方向，希望未來為 Apple 代工 Apple Silicon 晶片。
Intel CEO
果然是包裝大師 !! Intel 第11代 i9 11900K 處理器實物開箱偷跑
Intel 第 11 代 Rocket Lake 處理器再過一個禮拜才會正式發售，不過早前有商店卻預先偷賣了幾百粒 i7 11700K，而旗艦級的 i9 11900K 亦有同樣情況。Youtuber Vassi Tech 亦已提前取得他預訂的 i9 11900K，且已發佈了開箱影片。
Intel 近幾代的旗艦型號皆採用到特別設計的包裝盒，如 i9 9900KS 的正十二面體、i9 10900K 的斜角盒，而這次的 i9 11900K 如之前曝光過的波浪造型。而包裝盒頂部還有奧運五環
單線程效能提升 20% !! 外媒曝光第 12 代 Intel Alder Lake-S 處理器獨家資料
Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器將會於今年稍後的時間發佈，不過日前外媒 VideoCardz 就爆出了獨家資料。據資料指，Alder Lake 將採用大小核設計，大核為 Golden Cove，小核則為 Gracemont。而 Intel 聲稱新的 Golden Cove 核心設計可將單線程效能提升了 20%，而於多線程工作下效能更是原來的兩倍。
另外 Alder Lake 將採用增強型 10nm SuperFin 製程，在簡報上顯示全晶片最多提供 8 x G
加強榨壓至 8 核 5.1GHz !! Intel 第 11 代 i9 CPU 專享 ABT 加速技術曝光，溫度限制解放到 100 度
近年 Intel 在製程上的發展一直未如理想，因此可見他一直在向高頻率領域摸頂，不斷推出相關的技術如 Turbo Boost、Turbo Boost 2.0、Turbo Boost MAX 3.0、TVB 等等。
而在第 11 代 Rocket Lake 處理器上，Intel 又加入了新的 Adaptive Boost Technology (ABT)，繼續推進多核心的加速潛力。不過 Intel 此前公開 PPT 並無介紹這技術，但最近被外媒將其曝光。根據介紹，ABT 技術會進一步利用功耗
成績令人擔憂 - 外媒率先為 Intel i7 11700K 零售版進行各項效能
即便 Intel 計劃於美國時間 3 月 16 號發表自家第 11 代 Core i Desktop 處理器，並預計 3 月 30 號發售，而 Anandtech 亦從通路購買了 i7 11700K 處理器，並進行了完整測試。這顆處理器是零售版本，因此這篇測試的成績將與 3 月 30 號發售的產品最為接近，而讀完這篇測試後只能說：「令人擔憂」。
首先 Intel 將針對 10nm 製程的 Sunny Cove 核心與 Xe 整合內顯，從新設計至 14nm 製程也就是
