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Intel
開心大發現 !! Intel 第11代 CPU 記憶體的兩種 Gear 運作模式效能有分別
Intel Core 第 11 代桌面處理器經已開賣，而外媒 TECHPOWERUP 對當中 TPU 的部份針對記憶體進行了測試，並有實用的發現。
Intel 第 11 代 CPU 重新設計過記憶體控制器，並加入了名為 Gear 的運作模式，對應 BIOS 的「Gear 1」和「Gear 2」兩種設定。而當中的 Gear 1 模式為 1:1，即是 CPU 記憶體控制器與記憶體的運作頻率比是 1 比 1，這模式下兩者將同步工作，可獲取最大記憶體效能與最低延遲。而 Gear 2 模式則是 2:
[XF 開箱] 升級 Cypress Cove Core 運算‧影片編輯‧遊戲‧功耗‧溫度全面試 Intel 11th Gen Core
序言
面對著用家一直對 PCIe Gen4 的訴求，AMD 平台方就確實比 Intel 領先，讓使用 AMD 平台的用家比人更快一步支援 PCIe Gen4 M.2 SSD 以及顯示卡，尤其在 M.2 SSD 方面的效能增長就相當之明顯。雖然，Intel 在推出上代 400 系列晶片組時，就已經「暗示」過當配搭上第 11 代處理器，部份主機板就可以提供對 PCIe Gen4 的支援，而今日 Intel 第 11 代處理器就正式解禁，XF 編輯部亦收到兩粒 K 系列處理器，分別為 Core i9
Mobile 版本有 5 個 SKU ? Intel DG2 遊戲顯示卡細節規格曝光
最近 Intel 官網新增了一些有關 DG2 顯示卡的相關細節資料，而這些資料文件是需要有相關權限的人員才能查閱。
Intel 這次洩漏的 DG2 顥示卡涵蓋 Desktop 與 Mobile 平台。首先確認推出的 DG2 將有三種變種：512 EU、384 EU 和 128 EU (每個 EU 中有 8 個 shading units，因此 512EU 可能具有高達 4,096 個 ALU)。DG2-512EU 將需要 BGA2660 插槽，而 DG2-128EU 則為 BGA1
與台積電打對台 ? Intel 加建廠房，並決定開放代工希望可為 Apple 代工晶片
Intel 將會斥資 200 億美元在亞利桑那州興建 2 座新工廠，以提升晶片產能，同時決定開放代工，直接與台積電、三星電子競爭。據外媒 MacRumors 的報導，Apple 由推出自研 M1 晶片後，未來將逐步取代 Mac 產品線中的 Intel 處理器。而 Intel 似乎亦因 M1 產品的出色效能而受挫，故上禮拜推出了一個反 M1 Mac 的廣告活動。不過最新消息指 Intel 又改變方向，希望未來為 Apple 代工 Apple Silicon 晶片。
Intel CEO
果然是包裝大師 !! Intel 第11代 i9 11900K 處理器實物開箱偷跑
Intel 第 11 代 Rocket Lake 處理器再過一個禮拜才會正式發售，不過早前有商店卻預先偷賣了幾百粒 i7 11700K，而旗艦級的 i9 11900K 亦有同樣情況。Youtuber Vassi Tech 亦已提前取得他預訂的 i9 11900K，且已發佈了開箱影片。
Intel 近幾代的旗艦型號皆採用到特別設計的包裝盒，如 i9 9900KS 的正十二面體、i9 10900K 的斜角盒，而這次的 i9 11900K 如之前曝光過的波浪造型。而包裝盒頂部還有奧運五環
