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高達 600W 功耗 !! Intel Xe HPC 高效能運算卡細節曝光，採用五層結構、搭配水冷

早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC，開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，集成多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億關口，可提供 PFlops 級別的運算能力。 其後 I
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[XF 專題] Zen3 核心 + Vega iGPU AMD Ryzen 5600G / 5700G 打機又得唔得？

序言 XF 編輯部早前就為大家測試過 AMD Ryzen 4000 系列當中的 iGPU 打機效能，始終處理器仍然是上代的 Zen2 架構，少不免效能會與 Zen3 架構有一定的差異，隨著 AMD 近期公布了三款新 APU 處理器，分別是 Ryzen 3 5300G、Ryzen 5 5600G 與及 Ryzen 7 5700G，究竟在新架構幫助之下，又是否可以同時為遊戲帶來效能增長？   最高 8C16T 規格 今次新推出的 3 款 APU，處理器核心架構方面都採用了 Ze
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真的有足夠能力嗎 ? 有傳 NVIDIA 正與 Intel 商議代工生產計劃

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先
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售價 399 美元 ? Intel DG2 顯示卡更多細節、照片曝光，效能貼近 RTX 3080

早前已曝光的 DG1 顯示卡只是 Intel 重返獨顯市場小試牛刀的產品，而接著的 DG2 才是 Intel 用來一展神技的魔劍，同時亦是針對主流級的產品。 Youtuber Moore's Law is Dead 亦爆出更多資料，除了公佈了 Intel DG2 獨立顯示卡最新的工程樣本實物照片、最新規格、效能及發佈時間等資訊。而在上月初，他也放出了 DG2 的正面、頂部照片。 今次曝光中，補上了 DG2 的背面照片，卡尾有 2 個 8-Pin 供電的焊接位。不過這張
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Notebook 準備好上 5G !! Intel 全球首發 Notebook 5G M.2 網絡介面卡

Intel 雖已賣掉 5G baseband 的業務，但是該領域依舊通過各種方式持續投入。而近日，Intel 就推出了全球首個 Notebook 的 5G 網絡解決方案，並已獲全球運營商認證。 Intel 這款個解決方案的產品為 5G 5000 (FM350-GL)，可直接插入 Notebook 的 M.2 插槽，為使用者提供 5G 上網服務。在 4G 解決方案上，Intel 的佔有斗相當之高，過去一年多出貨高達 500 多萬個 4G LTE 產品，而市面上有銷量的 OEM 產品中，每四個
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