- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
- XF文章
[XF 新聞] Microsoft 進軍掌機市場 Xbox 與 Windows 聯手挑戰 Steam Deck 地位
隨著 Valve 的 Steam Deck 在掌機市場大獲成功，Microsoft 正計劃以 Xbox 平台進一步強化其競爭力，挑戰 Steam Deck 的地位。Steam Deck 憑藉其基於 Linux 的 SteamOS，成功吸引了大批 PC 玩家，Microsoft 卻因此面臨了一項重大挑戰，就是 Windows 在遊戲掌機上的地位被削弱。
Microsoft 過去曾嘗試改善 Windows 在掌機上的使用體驗，例如在 Xbox 應用程式與 Game Bar 中引入「緊湊模式」，
[XF 新聞] 新款 11" 與 13" iPad Air M4 晶片帶來性能大幅提升
Apple 計劃於 2025 年內推出全新升級的 11" 與 13" iPad Air，搭載強大的 M4 晶片，為用戶帶來更卓越的性能表現。據報導，新款 iPad Air 將保持與現有產品相同的設計與顯示尺寸，但透過 M4 晶片的升級，將實現顯著的性能提升和能效改進。M4 晶片早先在 iPad Pro 系列中首度亮相，其在效能測試中比 M2 快達 45%，並且在執行複雜工作負載和遊戲時表現出色。
根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 的消息，這些新型號的 iPad Air
[XF 新聞] iPhone 17 Air 只有 5.5mm 或者只提供支援 eSIM
根據知名分析師郭明錤的最新報告，Apple 即將推出的 iPhone 17 系列中，將加入一款全新的超薄機型 iPhone 17 Air。這款新機的機身最薄處僅 5.5mm，顯著低於之前傳聞的 6.25mm，並將打破 iPhone 6 保持的 6.9mm 最薄紀錄。
Apple 能夠實現如此極致的設計，之前已在 13 吋 M4 iPad Pro 上成功實現了 5.1mm 的厚度。然而，由於其超薄的設計，iPhone 17 Air 可能僅支援 eSIM，這對於中國市場而言可能會構成挑戰，因為
[XF 新聞] AMD 回應 CPU 短缺問題 指 Intel「 劣質產品」造成需求大增
AMD 高層在 CES 2025 會議中回應了處理器 Ryzen 7 9800X3D 的供應短缺問題，AMD 解釋說，這一現象是由於前所未有的需求所致，並指責 Intel 的「劣質產品」即 Arrow Lake，導致需求超出預期。
AMD 的 Frank Azor 在會上表示：“我們知道自己打造了一款優秀的產品，但沒想到競爭對手（Intel）卻推出了一款如此糟糕的產品。”這一發言令人注目，因為它反映了 AMD 對於 Intel 市場表現的不滿。根據報導，Intel 的 Arrow Lake
[CES 2025] NVIDIA 推出 Project DIGITS 專為科研、學生設計的 AI 超級電腦
NVIDIA 在 CES 2025 正式發布最新的 AI 超級電腦 Project DIGITS，這款設備被稱為是全球最小的超級電腦，能夠提供前所未有的計算能力。Project DIGITS 是一款迷你 AI 超級電腦，專為桌面環境設計，卻具備足以支持大型語言模型（如 OpenAI 的 GPT-4o）的計算能力。
這款超級電腦搭載了一個全新的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片，結合了 NVIDIA 的 Blackwell GPU 和 ARM 架構的 Gra
