TSMC

Intel 也請外援 ? 台積電今年提早投產 3nm 製程

台積電在生產製程方面,一直領先業界,三星亦望塵莫及。而最新消息指,台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程,主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來,台積電明年將進入大規模量產 3nm,初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右,到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊,趕上現時 5nm 的產能,而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據,3nm 雖仍然使用 FinFET,但對比 5nm 的電晶體密度增加 70%,效能可提升 11%,或功耗可降低 27%。

千億騙局 ? 武漢弘芯半導體巨額投資爛尾,前台積電營運長已離職

武漢弘芯半導體公司於 2017 年底成立,專注於 14nm 製程生產及晶圓級封裝先進的「集成系統」兩個生產項品。根據《武漢市 2020 年市級重大在建項目計劃》顯示,武漢弘芯的總投資額高達 1,280 億元,在半導體製造項目位列第一。 由於當時中國內正處於以「國產替代」的口號大力推動晶片生產,武漢弘芯進入半導體行業的舉動亦得到政府部門的大力支持。而在 2019 年,更重金禮聘晶片界的傳奇人物、台積電重臣蔣尚義來擔任 CEO,並透過他引入 ASML 光刻機,這亦是中國國內唯一能生產

台灣部份地區出現缺水 - 台積電已啟動部份水車進行供水

由於 2021 年春季台灣地區降雨量偏低,目前台灣正面遇到供水危機。對峴半導體生產廠商而言,每天用水量龐大,若供水出問題恐怕影響生產。而台積電證實為了確保生產所需用水,包括新竹、台中、台南各科學園區日前已陸續啟動水車供水相關備案措施,包括路線、車次、順暢度等壓力測試。 台積電表示,以水車載水確實會增加成本,不過首要確保維持正常營運。根據台積電的報告統計,其於竹科、中科、南科等三大園區的用水量每日共愈 15 萬噸,約佔科學園區的三分之一使用量,但節水成效按年升高。另外中科半導體、光電

為 1nm 製程做好準備 !! 台積電正籌集資金準備大量添置最先進 High-NA EUV 光刻機

早前有消息指台積電 TSMC 正在籌集更多資金,目的是向 ASML 購入更多更先進製程的 EUV 光刻機,而這些都是為了新製程做好準備。 在不久前歐洲微電子研究中心 IMEC 的 CEO 在線上演講中表示,在與 ASML 的合作下,更先進的光刻機已經取得了重大進展。同示透露 IMEC 的目標是將下一代高解像度 EUV 光刻技術 (High-NA EUV) 商業化。由於此前的光刻機競爭對手早已陸續退出市場,目前 ASML 可說是把握著全球主要的先進光刻機產能。近年來,IMEC 一直與 ASM

Apple 成首發用戶 - 台積電宣佈 2023 年投產 3nm Plus 製程

台積電在研發新製程方面的實力實在太強,今年經已量產 5nm 製程,而接下來的大突破就是 3nm,不久前已宣佈將在 2022 年投入規模量產。不過今日,台積電又宣佈將會在 2023 年推出 3nm 製程的加強版,命名為「3nm Plus」,首輪使用的客戶將會是 Apple。 若 Apple 依舊一年一代晶片,那 2023 年採用 3nm Plus 製程的將會是「A17」晶片。雖然台積電並無透露 3nm Plus 對比 3nm 有什麼變化,但顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運作頻率