- XF文章 3M Acer ADATA alienware AMD AMOOMA AmpliFi Android Antec AOC AOPEN AORUS Apacer Apple Arctic Cooling Ares Aruba Instant On Asrock ASUS Asustor Avermedia Be Quiet! Belkin BenQ Biostar Boardcom Canon CES 2025 Cherry Cisco Cocktail Colorful Computex 2018 Computex 2019 Computex 2021 Computex 2023 Computex 2024 CoolerMaster Corsair Cougar Creative Crucial Cudy D-Link DapuStor DeepCool Dell DIY 水冷改裝 DJI Drobo DTEN Dyson EKWB Elgato ENERMAX EPOS ergotron EVGA EZVIZ Facebook Foxconn Fractal Design FSP Fujitsu G.SKILL GALAX Gaming Gears GeIL Gelid Solutions GIGABYTE Glorious Google GoPro Green Radar HGST HIKVISION Hillstone HP HTC Huawei HyperX IBM IEI Inno3D Intel InWin iPhone j5 create JBL Kingston KIOXIA Lenovo LENYES LG Lian Li LINKSYS Logitech Magic-Pro Marvell Matrox MediaTek Meta Micron Microsoft MINISFORUM Mircon Mobework MSI NETGEAR Nintendo Noctua Nokia Nvidia NZXT OCPC Oculus OpenAI OPPO OWC Palit Phanteks Philips ProMini QNAP Qualcomm Razer Roccat Samsung SANDISK SAPPHIRE Schneider SCUF Seagate Seasonic Sharp Silicon Power SilverStone SK hynix SKG Sony ssupd Steam SteelSeries Supermicro Surfshark Swiftech Synology TEAM Thermalright thermaltake Thronmax Toshiba TourBox TP-LINK TSMC TT TurtleBeach Ubiquit UBNT uncategorized Viking Technology Vivo Wacom WD Western Digital WhatsApp X XFX XF推介 XIAOMI XROUND YouTube ZADAK Zotac 優惠速遞 專題測試 小米 採訪報導 新品快訊 未分類 生活科技 速。資訊 遊戲速報 電腦組件 頭條新聞

Intel

USB 4 插頭將採用 Thunderbolt 3 標準,Intel 10nm Ice Lake 處理器將集成 Thunderbolt 3 主控

USB-IF 近期除了再次更新 USB 3.X 的命名外,迎日又有新搞作,宣佈 USB 4 插頭將採用 Intel Thunderbolt 3 標準。為此 Intel 官方也發表公告,強調自己是免費開放 Thunderbolt 3 外,還提到 10nm Ice Lake 處理器將是首個集成 Thunderbolt 3 主控的處理器,屆時 40 Gbps (5,000 MB/s) 超高速接口或會成為主流了。 USB 4 規範即將發佈,由於有 Thunderbolt 3 加持,速率最高

融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體,採用 Foveros 3D 技術打造

Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢,可實現在邏輯晶片上進行堆疊,當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU,也公佈了一些規格細節。 最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片,在影片中可見 SoC 至少包含四個層,前兩層是由 PoP 封裝的

圖形效能大躍進 - Intel Gen 11 核顯性能曝光,媲美 AMD Ryzen APU

此前 Intel 的 Gen 10 核顯計劃流產了,如今直接跳到了 Gen 11。Intel Gen 11 核顯的各種細節在上年已不斷曝光,並預計在今年底連同 Sunny Cove 架構組合成 Ice Lake 處理器。目前它的測試成績也曝光了,較現時 Gen 9.5 有很大提升,甚至可與 AMD Ryzen APU 一戰。 Gen 11 架構的 Iris Plus Graphics 940 比現在的 Iris Pro 效能上有了大幅提升,可提供 1 TFLOP 的運算能力,高出了

高頻世紀 - Intel Pentium 處理器也要衝上 4GHz

在 Intel ARK 產品數據庫裏,在 Pentium 處理器的列表裡面悄悄出現了一款 4 GHz Pentium 4 處理器。這個型號從來沒開賣過,當年因某個原因使 Intel 沒有發佈這款處理器,使當年 NetBurst 架構的 Pentium 4 系列處理器最高頻率定在了 3.8 GHz。 現在 Intel Pentium 系列首款 4GHz 的處理器要出道了,Anandtech 在德國的 ISO Datentechnik 和芬蘭的 Futureport 線上商店中,找到了

重本出奇蹟 - Intel 7nm / 10nm 製程生產蓄勢待發

雖然 AMD 與女朋友「Globalfoundries」分手已久,但是 Samsung、Intel 卻在 2019 年「落錢落力」於晶圓生產方面。 Intel於這個禮拜透露了晶圓廠擴建計劃的更多細節,在俄勒岡州,Intel 與 Ronler Acres 校園附近的 50 戶居民取得聯繫,公佈興建計劃,預計年尾動工。作為 D1X 工廠的第三期工程,佔地面積達到 110 萬 ft² (約 10.2 萬 m²)。 而在愛爾蘭和以色列方面,當地已經準備好生產 10 nm 產品