- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet!
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Intel
自欺欺人的反擊 ? Intel 發佈第 11 代 i7 處理器與 Apple M1 晶片的實測,並宣佈勝利
Apple M1 晶片隨著新的 Mac 產品上市已有三個月了,在各項成績上都大炒其他競爭對手,而近日 Intel 終於反擊了,早前亦曾就 AMD 的 Mobile CPU 作出過類似的反擊測試。不過有外媒指出,這個測試的結果不能盡信,那我們看看到底為何有此結論。
根據 Intel 的 PPT 上, Intel 試圖證明其最新的 11 代 Core 處理器比採用 Apple M1 晶片的 Notebook 更優秀。如配備 Gen11 i7 CPU、16GB RAM 的 Windows
台積電產能不夠用 ? 消息傳 AMD 考慮將部分 APU 與 GPU 轉由三星代工
近日有報導指,Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電,至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指,AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。
考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功,AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求,因為除了 AMD,台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業,紙面技術水平也同樣先進,另外還有傳其報價便宜。
同時消息亦指 AMD
包裝設計大師 ? Intel NUC 11 Mini-PC 包裝竟然造成「屋仔」造型 !!
Intel 近幾年的包裝真的是越玩越特別,像是 i9 9900K 的正十二面體球狀盒,還有 i9 10900K 的透明斜切面不規則形盒。真的懷疑 Intel 轉行專注包裝設計,以致 CPU 的部份被 AMD 趕上 XD
近日,外媒 NoteBookCheck 收到了最近才發佈的 Intel NUC 11 Mini-PC 迷你機 (Tiger Lake 平台),不過特別的不在機體上,而是這個包裝盒實在會令人眼前一亮。整個包裝盒的外觀以「屋仔」作為造型,且分為內外兩層。拿去包括頂部三角
烤鳥蛋神 U ? 360 一體水也壓不住 - Intel i9 11900KF 配水冷燒機達 98 度、250W 功耗
Intel 準備於 3 月份正式發佈 Rocket Lake 第 11 代 Core i 處理器,其擁有全新的 CPU / GPU 架構以及各種新技術,不過遺憾是依舊是採用 14nm 製程,以致功耗和發熱性無法有很好的控制,且最多只有 8 核心,比現時的更少 2 核。
Rocket Lake 第 11 代的旗艦型號為 i9 11900K 及無核顯版 i9-11900KF,它們擁有 8 核 16 線程,預設頻率均為 3.5GHz、全核加速為 4.8GHz、單核加速為 5.3GHz,TDP 1
創下 5 年新高 - Intel 公佈 2020 年財務報告,總營收高達 779 億美元
今天 Intel 公佈了其 2020 年 Q4 與全年的財務報告,而報告中顯示,公司在 Q4 的營收為 199.78 億美元,這已超出了華爾街分析師的預期。
在截至 12 月 26 日的這個財季,Intel 的淨利潤為 58.57 億美元。當中最高的為客戶計算團隊,總共有 109.39 億美元營收,運營利潤為 45.08 億美元;其次的是數據中心團體,Q4 營收為 60.88 億美元,運營利潤為 20.77 億美元;第三位為物聯網團隊。
而在在整個 2020 財年,Intel















