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Intel
僅限顯示卡 ? Intel Z490 主機板配 11 代處理器，PCI-E 4.0 SSD 速度直砍半 !!
Intel 正式確認採用 B460、H410 晶片組的主機板將不兼容將推出的第 11 代 Rocket Lake Core i 處理器，而在 400 系列當中只有高階的 Z490、H470 晶片組才能兼容。
新一代的 Rocket Lake 處理器除了保持 14nm 製程外，其他幾乎全都改變，包括全新的 CPU、GPU 架構，包括原生支援 PCI-E 4.0，而搭配 500 系列主機板才可解放全部能力，特別是高階的 Z590，連主流級的 B560 也首度開放 DRAM 記憶體超頻。
自欺欺人的反擊 ? Intel 發佈第 11 代 i7 處理器與 Apple M1 晶片的實測，並宣佈勝利
Apple M1 晶片隨著新的 Mac 產品上市已有三個月了，在各項成績上都大炒其他競爭對手，而近日 Intel 終於反擊了，早前亦曾就 AMD 的 Mobile CPU 作出過類似的反擊測試。不過有外媒指出，這個測試的結果不能盡信，那我們看看到底為何有此結論。
根據 Intel 的 PPT 上， Intel 試圖證明其最新的 11 代 Core 處理器比採用 Apple M1 晶片的 Notebook 更優秀。如配備 Gen11 i7 CPU、16GB RAM 的 Windows
台積電產能不夠用 ? 消息傳 AMD 考慮將部分 APU 與 GPU 轉由三星代工
近日有報導指，Intel 計劃將一些晶片的製造外判給台積電，至於合作將瞄準的是 2022 年的 3nm。沒想到另一個新消息又指，AMD 正在考慮交由三星生產未來部份 APU 與 GPU。
考慮現時 Ryzen 產品取得的重大成功，AMD 希望提高產量亦是無可厚非。由此舉看來應是台積電未能滿足 AMD 的產量需求，因為除了 AMD，台積電還要優先處理 Apple 的訂單。AMD 除可能因三星是第二大代工企業，紙面技術水平也同樣先進，另外還有傳其報價便宜。
同時消息亦指 AMD
包裝設計大師 ? Intel NUC 11 Mini-PC 包裝竟然造成「屋仔」造型 !!
Intel 近幾年的包裝真的是越玩越特別，像是 i9 9900K 的正十二面體球狀盒，還有 i9 10900K 的透明斜切面不規則形盒。真的懷疑 Intel 轉行專注包裝設計，以致 CPU 的部份被 AMD 趕上 XD
近日，外媒 NoteBookCheck 收到了最近才發佈的 Intel NUC 11 Mini-PC 迷你機 (Tiger Lake 平台)，不過特別的不在機體上，而是這個包裝盒實在會令人眼前一亮。整個包裝盒的外觀以「屋仔」作為造型，且分為內外兩層。拿去包括頂部三角
烤鳥蛋神 U ? 360 一體水也壓不住 - Intel i9 11900KF 配水冷燒機達 98 度、250W 功耗
Intel 準備於 3 月份正式發佈 Rocket Lake 第 11 代 Core i 處理器，其擁有全新的 CPU / GPU 架構以及各種新技術，不過遺憾是依舊是採用 14nm 製程，以致功耗和發熱性無法有很好的控制，且最多只有 8 核心，比現時的更少 2 核。
Rocket Lake 第 11 代的旗艦型號為 i9 11900K 及無核顯版 i9-11900KF，它們擁有 8 核 16 線程，預設頻率均為 3.5GHz、全核加速為 4.8GHz、單核加速為 5.3GHz，TDP 1
