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AMD
AMD Ryzen 4000 CPU 量產在即，另一邊廂 Ryzen 6000 APU 首次曝光
早前 AMD Ryzen 4000 處理器曾流傳將會延期推出，但後來 AMD 方面已經將謠言辟除。今次由 Igor's Lab 放出的最新消息指：基於 Zen3 的 AMD Ryzen 4000 處理器已經達成 B0-Step，意味著CPU 的功能層面上已 100% 完成。目前正在等待常規測試驗證流程通過，準備量產上市，一般這階段需要約 3 至 4 個月時間。
https://hk.xfastest.com/59986/amd-cezanne-ryzen-5000-apu/
而 AP
AM4 將延續 2021 年 - 代號 CEZANNE AMD Ryzen 5000 APU 曝光
近日，在網上再次出現了有關代號為「Cezanne」新一代 Ryzen 5000 APU 的消息，而這次確認了上述晶片的設備 ID，以及有關 CPU 與 GPU 方面的詳細訊息。
據早前資料，Cezanne APU 系列將在明年為桌上型和筆記型平台上的 Ryzen 5000 APU 提供動力。Cezanne 家族將取代 AMD Renoir Ryzen 4000 APU 系列。
昨天 Komachi 已經確認 AMD Cezanne APU 將屬於 1638 Devic
新一代 APU 桌面版受惠 - AMD Renoir APU 可能有完整 24 條 PCI-E 通道
如果有在關注前幾代 AMD APU 的玩家們應該都知道，像是 R5 2400G、R5 3400G 這些 APU，在第一條 PCI-E 插槽的頻寬上都僅只有 x8 的頻寬，這意味著無法完全發揮顯卡 PCI-E x16 的全部效能，雖然說在普通的遊戲測試下 x8 與 x16 的差別或許也是幾乎沒有差距。
但在下一代 AMD Renoir APU 將有可能會有完整的 24 條 PCI-E 通道，這意味著在第一條 PCI-E 將可能會有著完整的 PCI-E x16 頻寬，根據圖片所示，Renoir
[XF 測試] AMD 新晶片組 B550 推出！比較 X570 與 B450 性能有所提升嗎？
B550 晶片組在今月初經已推出，是繼最高等級的 X570 後另一款適用於第三代 Ryzen 處理器的產品。不少人心裡都有個疑問，到底 B550 與 X570 的分別，甚至實際效能上會否有很大變化？如果比較上代 B450 又有沒有增長？所以今次 XFASTEST HK 就會分別利用 B550、X570、B450 不同晶片組主機板進行不同的測試及比較。關於不同廠商的 B550 主機板，可繼續留意 XFASTEST HK 的文章。
B550 vs X570 比較
同樣是配合 AMD 第三
開蓋裸核跑測試 !! AMD Ryzen 4000 APU 無散熱順跑「Crysis」遊戲測試
受惠於 7nm 製程與 Zen2 架構，AMD Ryzen 4000 Mobile APU 除了效能優異之外，功耗與發熱亦都控制得相當之好。而最近，witter 用戶 @FritzchensFritz 充為挑戰極限。FritzchensFritzZ 在無使用任何散熱的情況下，利用 Ryzen 3 4300U 對曾被譽為「顯示卡殺手」的《Crysis》逵行實測，亦進行了 CineBench R15 與 3DMark Time Spy 兩個測試。
Ryzen 3 4300U 是該 Ryzen
