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AMD Zen 3 構架大變動：雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%

外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個
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AMD 終於放棄渦輪散熱　RX 6000 將改用雙風扇

AMD 在分析師大會上正式宣佈了 RDNA2 GPU 架構，不出意外的話下一代顯示卡 RX 6000 系列就會用上這個架構。此外，RX 6000 公版卡的設計也會改變，單風扇變成雙風扇設計。在過去的多年中，不論 AMD 還是 NVIDIA 的公版卡都喜歡使用 OTES 渦輪散熱，使用的是單風扇，這種設計的好處是熱風向外排，但最大缺點是風扇在高速下會產生相當大的噪音。 因此 NVIDIA 在 RTX 20 系列顯示卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計，換成了雙風扇散熱器（煤氣爐）
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AMD 確認 PS5、Xbox Series X 都是 RDNA2 架構　支援硬件 Ray Tracing

最近圍繞新一代家庭遊戲機都離不開 PS5 與及 Xbox Series X 的 Ray Tracing 問題，不過無論你是那一邊的玩家都不用擔心，因為 AMD 已經確認它們都支援基於 RDNA2 架構的 Ray Tracing。 RDNA2 二代不僅會用於 AMD 的 Radeon 顯示卡上，還會用於 PS5 與及 Xbox Series X 新一代產品之中。因為早前就曾經在這個問題上出現分歧，Xbox Series X 一早已經由官方確認了使用 RDNA2 架構，並支援硬件 Ra
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8C16T Ryzen 7 4800HS 跑分曝光　再下一城力壓對手 i7-10750H

AMD 年初發佈了針對輕薄電腦的 Ryzen 4000U 系列與及針對高效能 Gaming Noteobok 的 Ryzen 4000H 系列，都基於 7nm 制程、Zen 2 架構，並有最高 8C16T，而 TDP 分別有 15W 和 45W 可選。此外，AMD 還有一個特殊的 HS 系列，只有一款 Ryzen 7 4800HS，據說會由 ASUS 獨佔六個月。近日，這款神秘的 Ryzen 7 4800HS 的 3DMark Fire Strike Extreme 跑分曝光。
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AMD Big Navi 遭 Hynix 爆料　效能等於 2 張 5700XT？

蘇媽曾經承諾 Big Navi 顯示卡今年內必定推出，近日就由 Hynix 員工率先洩露了更多詳細規格。早前曾經報導過，AMD 在韓國 RRA 註冊的顯示卡產品分別有 D30201、D32310 兩個型號，據說對應的就是 Big Navi。 Hynix 員工更洩露了 D32310/15 的部分規各，GPU 包括 80 組CU、5120 個 SP，320 個 TMU、96 個 ROP 與及擁有 12MB L2 Cache。顯示記憶體方面，將會配搭 24GB HBM2E，為 4096b
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