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Samsung
彌補自家旗艦機容量不能擴充缺點 ? Samsung 發佈全新 USB-C 隨身碟產品，速度高達 400MB/s
Samsung 三星最近發佈了一款全新的 USB 產品，適用於手機、平板或 Notebook 等裝置的 Type-C 接口，提供 64GB、128GB 和 256GB 三種容量方案。至於內部採用的記憶體皆為自家的 NAND Flash 晶片，支援 USB 3.1 並向下兼容 USB 2.0。
Samsung 強調這款 USB-C 產品能夠對應智能手機，有外媒認為這是要彌補自家 Galaxy 旗艦系列手機不支援 microSD 擴充的缺點。另外官方宣稱此產品擁有最高 400MB/s 的傳輸速
虛報良率數字 ?!! 客戶發現 Samsung 5/4/3nm 製程良率低於預期，被揭偽造良率事件
在半導體晶片代工上，Samsung 與台積電相比前者的製造工藝一直都差幾個檔次。Samsung 代工的 NVIDIA RTX 30 系列顯卡、Qualcomm Snapdragon 8 系列處理器及自家 Exynos 2200 處理器，不論效能還是能源效益亦為人詬病。
據 DigiTimes 的報導，Samsung Electronics 最近傳出了一單醜聞，部分在職員工、前員工涉嫌偽造與虛報 5nm、4nm、3nm 製程的良率。據了解 Samsung 在批准 5nm、4nm 製程
支援防篡改與數據驗證 - Samsung 發佈全新安全晶片，為信用卡、各類證件加入指紋辨識
近日，Samsung 展示了一款整合指紋辨識安全晶片的支付卡，其內建的 S3B512C 晶片可透過指紋感應器，讀取生物特徵資料，且加入防篡改元件儲存和數據驗證，再利用安全處理器對數據進行分析。這項新技術除了可用於支付卡上，還適合使用在學生證、員工證或住戶證等等。
除了指紋辨識外，Samsung 的技術也同時符合 Mastercard 的最新安全規範及 CC EAL 6+ 國際安全標準。Samsung 聲稱新技術可讓交易變得更快更安全，消費者無需再使用傳統密碼驗證。
現時不少國家已
台積電表示不擔心 !! 有傳 AMD、Qualcomm 將轉會採用 Samsung 3nm 製程
Samsung、台積電目前 5nm 製程皆已到達了量產的階段，不過中台積電的客戶及訂單數量均遠高於 Samsung。但到了下代的 3nm 製程上，Samsung 有望收復失地，因為最近有傳 AMD 與 Qualcomm 兩家巨頭有機會轉會 Samsung。
其實半導體設計公司選擇代工廠是個複雜的問題，要綜合考慮到產能、成本、效能等問題，台積電於此前在 7nm 及 5nm 上佔盡優勢，不論技術、產能都遙遙領先，因此掌握著 Apple、Qualcomm、AMD 等大客戶，尤其是 Apple 這
出手解決晶片缺貨 - 美政府要求台積電、三星、Intel 等半導體代工廠交出機密資料以解決問題
近一年來，全球半導體行業的產能相當緊張，晶片的生產價格亦大幅上升，不少行業的晶片都供不應求，甚至出現缺貨。為了著手調查及處理晶片缺貨問題，美國政府相關部門要求 Samsung、台積電與 Intel 等晶片公司交出公司機密數據。
美國商務部在半年內已舉行到第 3 場半導峰會了，這次列席的當然有台積電、Samsung 及 Intel，Apple、Microsoft、Micron，以及通用汽車、福特汽車、BMW 等大型汽車廠亦在列上，可見美國政府這次共一目的是解決汽車業晶片短缺的問題。
