- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
WD
Western Digital
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Samsung
車尾燈也看不見 !! 韓國調查發現台積電一年內已將 Samsung 拋開 11 倍差距
首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。
台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。
另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷
合謀加價 ?! Samsung、Micron 等於美國被集體訴訟串謀操縱記憶體漲價
全球記憶體市場基本上由 Samsung、SK Hynix 及 Micron 三大巨頭瓜分。而每次記憶體價格的變動都直接影響其的利潤。而近一年來記憶體的價格一直大漲，但背後可能不完全是市場因素。
近 businesskorea 報導指，美國律師事務所 Hagens Berman 於 5 月 3 日向美國加州北部聯邦地區法院，提出消費者集體訴訟，指控 Samsung、Micron 等公司共同操控記憶體晶片市場，讓 DRAM 的價格倍升甚至更多，這些公司因而獲得可觀的利潤。
在報導中寫道，Ha
單條 512GB !! Samsung 公開 512GB DDR5 記憶體模組，最高 7200Mb/s 速度
三星宣佈已開發出業界首個擁有 512GB 容量的 DDR5 記憶體模組。而這款記憶體模組針對 AI/ML、超級運算、分析、網路與其他數據密集型工作負載而設計。官方表示 512GB DDR5 記憶體模組將擴充其現有產品組合，以提供有史以來最高的容量。記憶體採用 HKMG (High-K Metal Gate) 製程，而此製程亦將用於生產 GDDR6 VRAM 模組，能將記憶體模組的功耗降低 13%，並且還減少漏電率。
在規格方面，三星 512GB DDR5 記憶體模組的效能是 DDR
電壓僅需 0.23V !! Samsung 率先展示 3nm SRAM 晶片成品，並於明年量產
近年來在半導體的研發一直是由台積電領先，而稍微比較跟得上的就只有三星了，不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上，三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片，這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片，也是新製程落地傳統的第一步。
而在三星的路線圖上，14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點，其他皆為升級改進型，包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術，再
10 個月長時間定位 !! 三星發佈首款智能追蹤器 Galaxy SmartTag，加入 UWB 技術超遙距追蹤
Samsung 在於 2021 的 Unpacked 上，除發佈了 Galaxy S21 系列等新產品外，亦推出了首款藍牙智能追蹤器 - Galaxy SmartTag。
Galaxy SmartTag 的建議售價為 29.99 美元，可用於尋找手機、易遺失的物品甚至能掛在寵物身上防止走失，並能追蹤到目標物品的確切位置，同時僅需一枚電池 (C2032 鈕扣電池) 即能待機約 10 個月。
以往的藍牙技術支援的範圍較短，必須近距離才能連接，而 SmartTag 採用新的
