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自從 AMD 推出到支持 PCI-E 4.0 的 Ryzen yzen 3000 處理器之後，愈來愈多廠商推出了 PCIe 4.0 SSD，Gigabyte、Corsair、ADATA、GALAX 等等。它們都有一個共通點，清一色採用 Phison PS5016-E16 控制器。 而 AMD 正式發布了第二代 EPYC 處理器，而 PCI-E 4.0 在 Server、Data Center 也成為了一大推動普及的力量。單路提供多達 128 條全速 PCIe 4.0 連接，

從上年 Samsung 晶片工廠正式使用 7LPP 製程生產晶片，此後並未放緩其製造技術的發展。並有望於 2019 下半年採用其精製的 6LPP 技術開始量產晶片。此外，Samsung 還表示將推出其首款5LPE SoC，且將在未來幾個月內完成 4LPE 製程的開發。 由於 DRAM 和 NAND 價格持續下降，Samsung Semiconductor 業務綜合收入亦相繼下跌。雖然記憶體業務趨向疲軟，但其表示其代工業務表現強勁。據 Samsung 指，使用 10LPP /

近日，Samsung 公佈了 2019 全新系列的 QLED 電視價格，售價最低的型號由 999 歐元起 (約港幣 8,900 元)。在早前，葡萄牙波爾圖舉行的歐洲論壇上，Samsung 推出了 2019 年 QLED 量子點電視，而現在 Samsung 官方已經公佈了產品售價列表，並宣佈將於今個月底會在荷蘭首先上市。 Samsung 2019年的 QLED 量子點電視分別有 4K、8K 兩種解像度，尺寸由 43" 至 98"，售價最低的自然是 43" 4K 的型號 43Q60R

在推出 128 GB 容量 eUFS 2.1 存儲晶片4 年後，Samsung 終於將手機存儲容量提升至 1 TB 級別。近日 Samsung 在官網中宣佈，將量產業界首款可用於智能電話和移動設備的 1TB 容量 eUFS 2.1 存儲晶片。並計劃 2019 年上半年，在韓國 Pyeongtaek 工廠擴大第 5 代 512Gb V-NAND 閃存顆粒的產能，以應負全球移動設備生產商對 1TB eUFS 存儲晶片的需求。 同時，這些 1 TB 與 Samsung 2017 年推出的

由 2016 年起，記憶體廠商逐漸將產能轉移到 3D NAND 生產線上，現在市場上 SSD 主流已經是 64-Layer 3D TLC。在產能穩定之後，記憶體廠商開始投入生產 QLC 記憶體顆粒，另一個方面研發 96-Layer 3D NDNA Flash 記憶體。 Toshiba 在 CES 2019 期間，就推出了採用 96-Layer 3D TLC 的 BG4 M.2 SSD。而 Samsung 也發佈了 970 EVO Plus，換上了第四代 96-Layer V-NAN