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Samsung
輕鬆秒殺 DDR5 !! Samsung 已研發出 HBM 3 記憶體,速度可達 1024 GB/s
AMD 與 Intel 的新一代 PC 平台已經支援 DDR5 RAM。DDR5 搭配雙通道計行的頻寬輕鬆超過 50GB/s,使用高頻率的型號更逼近 100 GB/s。不過這個數據跟 HBM3 記憶體對比下,只是小巫見大巫。根據最新消息指,Samsung 已經研發出全新的 HBM3 記憶體,頻寬輕鬆超過 1,024 GB/s。
JEDEC 組織今年初發佈了 HBM3 的標準,於存儲密度、頻寬、通道、可靠性、能效等各個層面皆升級了,當中傳輸數據率在 HBM2 基礎上再次暴增,每個針腳
將轉向其他生產商採購 - Samsung 將於六月關閉 LCD 生產線,退出 LCD 市場
有外媒表示收到消息,指 Samsung 將於今年 6 月關閉 LCD 生產線,退出 LCD 市場。
該報導指出,Samsung 原本計劃於 2020 年關閉 LCD 生產線,但因為疫情因素,市場對 LCD 需求量大增,因此計劃得以延後。
不過近幾個月以來,液晶面板的價格急劇下降,已到達歷史新低,並拖累了Samsung 的業績,因此決定於 6 月關閉 LCD 生產線。退出後,Samsung 將會從友達、群創、京東方採購低價 LCD 面板,以此來提升自家產品的價格競爭力。
紙面數據優於台積電 - Samsung 宣佈 3nm 製程良率已改進,並開始量產
最近,Samsung 的新程製工藝傳出不少負面消息,曾有傳聞良率只有 35%,因此嚇走了 NVIDIA、Qualcomm 等客戶,不過 Samsung 一直否認。不過最新消息指其 3nm 製程已經量產,而最關鍵的良率也在改善中。
而這個消息是由 Samsung 管理層向董事會報告的,顯示出已對 3nm 製程的信心,同時表示良率已經改善,不過實際數據還沒有洩露出來。
回顧一下資料,Sansung 3nm 節點是他們押注晶片製程超越台積電的關鍵,因為台積電的 3nm 不會用上新一
入侵勒索 NVIDIA 的黑客團隊轉移目標,Samsung 被盜取大量源代碼
早前 NVIDIA 諸黑客組織入侵,並被勒索否則會將偷取到的檔案出售,不過卻遭拒絕,還被反入侵,最終黑客只好將這些栖案外洩及尋求買家。據最新消息指,這個黑客團隊已轉移目標至 Samsung 三星。
據外媒 VideoCardz 的報導,這個曾入侵 NVIDIA 的黑客組織表示,已從 Samsung 的伺服器中盜取到重要數據,並公開了部分源代碼的資料,包括有:
安裝在 Samsung TrustZone 中用於敏感操作 (如硬件密碼、二進制加密、存取控制) 的每個小程式的源
彌補自家旗艦機容量不能擴充缺點 ? Samsung 發佈全新 USB-C 隨身碟產品,速度高達 400MB/s
Samsung 三星最近發佈了一款全新的 USB 產品,適用於手機、平板或 Notebook 等裝置的 Type-C 接口,提供 64GB、128GB 和 256GB 三種容量方案。至於內部採用的記憶體皆為自家的 NAND Flash 晶片,支援 USB 3.1 並向下兼容 USB 2.0。
Samsung 強調這款 USB-C 產品能夠對應智能手機,有外媒認為這是要彌補自家 Galaxy 旗艦系列手機不支援 microSD 擴充的缺點。另外官方宣稱此產品擁有最高 400MB/s 的傳輸速















