- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
Windows
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Intel
4 核打低 8 核 - Intel 第 11 代 10nm+ i7 處理器效能曝光
Intel 將會在下半年推出第 11 代 Core Mobile CPU，代號「Tiger Lake」，採用 10nm+ 製程。而在最新曝光的跑分數據，第 11 代 Core i7 1165G7 (四核心) 的效能竟然領先對手 AMD Ryzen 7 4700U (八核心)，可見效能相當不錯。
根據早前資料，Tiger Lake 採用的是增強版 10nm+ 製程，整合全新的 Willow Cove CPU 架構、內建 Xe 架構 Gen12 GPU 核顯，標榜強效 AI 能力，最高加速頻率
100TB 輕鬆啦 ! Intel 正在研發 PLC NAND 記憶體，現時最高の儲存密度
https://hk.xfastest.com/49930/plc-nand-flash-ready-to-release/
早前我們曾報導過各家記憶體生製商已經開始研發更高儲存密度的 PLC NAND 記憶體顆粒，而 PLC 記憶體的可達現時的 1.9 倍。對於廠商而言，QLC 的記憶體其實已成為主流了，而下一步就是要推動更低成本的 PLC。
而 Intel 在 NAND Flash lash 記憶體一直與 Micron 合作，但後期卻分道揚鑣了，他們最後合作的就是 96-Layer
快過 AMD 的...內顯 !! Intel (Xe) DG1 獨顯效能曝光
Intel 在近年一直高調表示將會重踏顯示卡領域，而其首款產品 DG1 應該會在年內於市場上亮相。不過，近日就有關於 Intel DG1 的 3DMark 效能曝光，在 FireStrike 中圖形分數為 5,960。這個分數是什麼概念，無對比無傷害，一對比原來落後 AMD RX 560、NVIDIA GTX 1050 Ti 6,000 多分。
雖然 DG1 外型做到獨顯的形態，但按早前消息，DG1 最終將只為 Mobile 平台，相較 Ice Lake (第十代) Gen
Intel「拍心口」：DDR5、PCI-E 5.0 下年見 !!
因各種原因，不論是消費級還是企業級，Intel 這兩年的產品規劃不斷頻繁。近日 Intel 公關總監 Trey Campbell 就保證表示：將在今年 Q2 尾 (最遲 6 月底) 發布代號 Ice Lake-SP 的新一代 Xeon Server 平台，而明年更會帶來 Sapphire Rapids。
Ice Lake-SP 將採用與 Mobile 版的 Ice Lake-U/Y 系列相同的 10nm 製程、Sunny Cove CPU 架構，並採用新的 LGA 4189 接口，
買 CPU 都要睇運氣? Intel 第十代 Core i5 CPU 存在焊錫、散熱膏兩個版本混合發售
Intel 在上個月，正式發佈了第十代 Desktop CPU 代號為「Comet Lake-S」。由從旗艦級的 i9 到入門級 Celeron 多達 32 款型號。但是當中的 i5 系列卻埋下了一個「伏」筆，據最新消息指這代的 i5 將存在兩個不同的步進版本 和 。但何謂「伏」筆呢 ?
Q0 版本是基於完整的 10核心晶片屏蔽當中 4 個而來，採用新的薄晶片製造技術，縮小厚度，為導熱材料留下更多空間，且使用的是更為高級釬焊散熱，提供更佳的導熱效率溫度與超頻表現。而 G1 版本則
