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Intel
史上最巨 GPU 核心？Intel 研發出 Xe HP 高性能 GPU 核心
Intel 近年正極力開發自家的獨立顯示卡產品，而首席架構師 Raja Koduri 今個禮拜發佈 Twitter 確認：Intel Xe HP ( high-performance Xe Core ) 由印度團隊設計，已達成里程碑，預期將成為印度打造的最大矽晶圓片，甚至是世界最大。
跟據資料顯示，至今面積最大的晶片來自 Cerebras Systems，於今年 8 月推出，面向 AI 服務，面積達 42,225 mm²，擁有 1.2 萬億個電晶體。即使是高效能 GPU，這個尺寸對 Int
Intel 公開闢除謠言：Samsung 代工 Intel CPU 的消息是假的
近日有韓國媒體指，Intel 會將 14nm CPU 交給 Samsung 代工 (更早之前亦流傳過)，不過隨後 Intel 與 Samsung 很快就走出來闢謠了。
Intel 為了解決 14nm 產能問題，於年初就宣佈擴產計劃，年內增加了 15 億美元的資本開支，用以增加 14nm 產能。此外 Intel 也確認尋求第三方廠商的幫助提高外判的比例，解決產能問題。對此不少媒體報導有機會與台積電或者 Samsung 有關。近日台媒則報導台積電會因此受惠，而韓媒報導卻是 Samsung，並指
Intel 下代 Rocket Lake-S 處理器頂級型號只有 8 核心 ?!
Intel 下代 Desktop CPU 早就已知道是採用 14nm++++ 製程，這個並不出奇。而近日在台灣的 PTT 的看板上，就有網友爆料，稱第 11代的 Rocket Lake-S Desktop CPU 最高只有 8 個核心，TDP 125W，表示相當失望。但回顧一下早前 Comet Lake-S (第十代還未推出的型號) 流出過的消息，顯示最高有 10 核心的產品。
Rocket Lake-S 在早前的消息所示，採用新的 Sunny Cove 或是 Willow Cov
[XF 評測] INTEL Core i9-10980XE 性能測試 竟與平價Ryzen處理器同等效能
AMD 及 INTEL 都在 25 日各自推出新一代 HEDT 平台處理器，XF 團隊亦已把握時間為多款新型號處理器作一番測試，讓讀者們能夠更清楚了解到新型號處理器的性能，以及相對舊有型號的增長。今次 XF 手上所收到的樣品當中，AMD 陣營就有 Ryzen Threadripper
3960X 以及 3970X，而 INTEL 就派出 Core i9-10980XE 迎戰。
主機板開箱
X299 陣營
ASUS ROG Rampage VI Extreme ENCORE :
錯配散熱器? Intel 召回一款 Xeon 處理器，因散熱器效能不足
Intel 在消費級的產品上，已經被對手打得不了不了，而近日在 Server 產品上，亦擺出了一個「大烏龍」。由於所附載的原裝散熱器散熱效能不足，以致 CPU 性能被壓制未能達到預期。因此 Intel 於本周召回了一款盒裝 CPU 產品。對於所有有庫存的經銷商都需要接受召回，而目前對於這款 CPU 有需要的用戶，Intel 建議購買不附散熱器的散裝版本。
據了解，這款受影響的 CPU 型號為盒裝 Xeon E-2274G 四核心處理器，83W TDP，Coffee Lake
