- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Intel
Notebook 準備好上 5G !! Intel 全球首發 Notebook 5G M.2 網絡介面卡
Intel 雖已賣掉 5G baseband 的業務，但是該領域依舊通過各種方式持續投入。而近日，Intel 就推出了全球首個 Notebook 的 5G 網絡解決方案，並已獲全球運營商認證。
Intel 這款個解決方案的產品為 5G 5000 (FM350-GL)，可直接插入 Notebook 的 M.2 插槽，為使用者提供 5G 上網服務。在 4G 解決方案上，Intel 的佔有斗相當之高，過去一年多出貨高達 500 多萬個 4G LTE 產品，而市面上有銷量的 OEM 產品中，每四個
同時支援 DDR4、DDR5 - Intel Z690 系列主機板首度現身檢測軟件
Intel 將於年底推出第 12 代 Alder Lake 處理器，首次在 Desktop CPU 採用 10nm 製程、引入大小核架構，首度支援 DDR5 記憶體，接口亦更新為 LGA1700，搭配全新 600 系列晶片組。
硬件檢測工具 HWiNFO 近日釋出了最新測試版，並列明支援 ASUS Z690 及 MAXIMUS XIV (M14) 系列 ROG 主機板，而這亦是 Z690 主機板首度亮相。而有消息指 600 系列主機板將同時支援 DDR4、DDR5 記憶體，以及 P
用 2 年追趕台積電 - Intel 再加強投資計劃，再斥資美金 250 億建設及升級廠房
在今年 3 月，Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 正式公佈其「IDM 2.0」策略，宣佈重返晶圓代工市場，同時於在亞利桑那州投資 200 億美元建設兩座新晶圓廠房，欲成為全球晶圓代工的主要生產商。
為加速 IDM 2.0 戰略的實行，事隔不到 2 個月，Intel 又有新計劃了，包括：投資 35 億美元升級新墨西哥州工廠、100 億美元在以色列建設新晶片廠，6 億美元擴建現時色列的廠房及自動駕駛技術研發中心。另外更計劃在歐盟設廠，不過要求歐盟提供 80 億歐元補
若有負面影響審批可放緩 - 英國監管機構正在調查 SK Hynix 收購 Intel 記憶體業務
英國競爭與市場管理局 (CMA) 正調查 SK Hynix 收購 Intel NAND 記憶體業務，以確保交易不會對當地消費者、企業造成任何負面影響。若 CMA 認為收購對英國用戶產生負面影響，可能會放慢審批速度並提出相關要求。
根據統計機構 TrendForce 的數據，SK Hynix 與 Intel 共佔據全球 NAND 記憶體市場份額約 20%，若收購後仍維持這樣的市場份額，將成為世界第二或第三大 NAND Flash 記憶體供應商，使相關的主要製造商的數量減至五間，市場競
[XF 專題] Intel 最入門 11 代處理器 日常應用‧打機‧轉片‧性價比 Intel Core i5-11400/F vs AMD Ryzen 5 3600
序言
XF 編輯部已經為大家介過 Intel 11 代多個型號處理器的效能以至與對手的性價比，今次就為大家比較目前最入門級的型號 Core i5-11400/F，這兩款處理器的基本規格相同，最大分別在於 Core i5-11400F 沒有內建顯示核心，而 Core i5-11400 則會內建 Intel UHD Graphics 730，用作比較的 AMD 處理器，以相對售價來說，今次就選擇了 AMD Ryzen 5 3600，同樣是沒有內建顯示核心。
主流入門 6C12
