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多核快 R7 5800X、i9 11900K 45% !! Intel 下代 i7 12700K 處理器 CPU-Z 效能曝光
Intel 即將推出的第 12 代 Core 處理器被指是用來反擊 AMD 的武器，而在推出之前，已有不少流出的數據顯示其 (i9 12900K) 的效能相當強悍。不過在最新曝光的 i7 12700K 跑分顯示，其已能打敗 AMD 的 Ryzen 7 5800X 及自家的 i9 11900K，而且分數大幅領先近 45%，讓人對其的期望相當之大。
早前，外國爆料者 TUM_APSAK 曝光的 i7 12700K CPU-Z 跑分，在單核心與多核心的分數分別為 800.2 分和 942
可容納 1 百萬神經元 !! Intel 發佈新一代神經形態晶片 Loihi 2
近日，Intel 發布了第二代神經形態晶片 Loihi 2，核心面積為 31 mm²，最多可封裝 100 萬個人工神經元。對比上代 60mm² 只提供 13.1 萬個神經元，而 Loihi 2 亦比上代快 10 倍，資源密度提高了 15 倍。
Loihi 2 共擁有 128 個神經形態核心，每個核心比上代多 8 倍的神經元和突觸，這些神經元通過 1.2 億個突觸相互連接。據 Intel 早期的評估，對比第一代的標準深度網絡相比，Loihi 2 每次推理運算的次數減少到原來的至少 6
出手解決晶片缺貨 - 美政府要求台積電、三星、Intel 等半導體代工廠交出機密資料以解決問題
近一年來，全球半導體行業的產能相當緊張，晶片的生產價格亦大幅上升，不少行業的晶片都供不應求，甚至出現缺貨。為了著手調查及處理晶片缺貨問題，美國政府相關部門要求 Samsung、台積電與 Intel 等晶片公司交出公司機密數據。
美國商務部在半年內已舉行到第 3 場半導峰會了，這次列席的當然有台積電、Samsung 及 Intel，Apple、Microsoft、Micron，以及通用汽車、福特汽車、BMW 等大型汽車廠亦在列上，可見美國政府這次共一目的是解決汽車業晶片短缺的問題。
30Gbps 傳輸速度 - Intel 在最新文件當中介紹了 WiFi 7 標準細節
近日 Intel 在最新的宣傳文件中，介紹了下一代 WiFi 7 無線網路標準 IEEE 802.11be EHT，其最大傳輸速度最少為 30Gbps，比起現時主流的 802.11ac / WiFi 6 有 3.6 倍提升，主要有以下變化：
訊號調變由 1024-QAM 提升至 4096-QAM，並繼續使用 OFDMA
支援頻道寬度由 160MHz 提升至最高 320MHz，善用新開放的 6GHz 頻段，925GHz - 7.125GHz 最高可支援 3 個不重疊的 32
更新不需重啟 - Intel 研發了 Seamless Update 無縫更新功能
Windows 更新完要 Reboot，更新完 BIOS 也要 Reboot，這個已經是人盡皆知的事實，不過最近在最新的 Linux 內核更新中，Intel 工程師研發了「Seamless Update (無縫更新)」的新方法，可在不需要重新啟動的情況下，完成 Firmware 的更新。
不過其實現原理、技術細節暫未公開，但它對於需要保持在線、不允許輕易離線的場合，如說雲數據中心、醫療服務等，可慣大有幫助。而這項技術將會在 Intel 下一代 Xeon Sapphire Rapid
