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Intel
3nm 竟比 7nm 落後 ?! Samsung 3nm 製程的電晶體密度竟不如 Intel 7nm 製程
在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。
圖片源自：DIGITIMES
於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n
訂下的產能比 Apple 還多 !! Intel 正測試兩款 CPU 效能，並率先採用台積電 3nm 製程
據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與 Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。
同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電
高達 600W 功耗 !! Intel Xe HPC 高效能運算卡細節曝光，採用五層結構、搭配水冷
早前已發佈了低功耗架構 Xe LP 及主流遊戲架構 Xe HP / HPG，Intel 這次除了重返消費級獨立顯示卡市場之外，還準備了針對高效能運算的頂級架構 Xe HPC，開發代號為「Ponte Vecchio」。Intel CEO, Patrick P. Gelsinger 日前就展示了「Ponte Vecchio」樣本實物，並透露它將採用 Intel 當今最先進的封裝工藝，集成多達 47 顆不同晶片模組，電晶體規模亦突破 1 千億關口，可提供 PFlops 級別的運算能力。
其後 I
[XF 專題] Zen3 核心 + Vega iGPU AMD Ryzen 5600G / 5700G 打機又得唔得？
序言
XF 編輯部早前就為大家測試過 AMD Ryzen 4000 系列當中的 iGPU 打機效能，始終處理器仍然是上代的 Zen2 架構，少不免效能會與 Zen3 架構有一定的差異，隨著 AMD 近期公布了三款新 APU 處理器，分別是 Ryzen 3 5300G、Ryzen 5 5600G 與及 Ryzen 7 5700G，究竟在新架構幫助之下，又是否可以同時為遊戲帶來效能增長？
最高 8C16T 規格
今次新推出的 3 款 APU，處理器核心架構方面都採用了 Ze
真的有足夠能力嗎 ? 有傳 NVIDIA 正與 Intel 商議代工生產計劃
Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。
爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先
