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真材實料 - AMD Ryzen 3000 處理器繼續以「釺焊」為導熱介質

AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。 @Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not? — Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日 毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續
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AMD 第三代 RYZEN 16 核 CPU 跑分首度曝光，比舊代 8 核提升 1.3 倍

著名 Youtuber AdoredTV 於昨天曝出勁料，展示了第三代 AMD RYZEN 16 核 32 線程處理器的效能成績。 此次實測的樣本號稱頻率為 3.2 - 4.3 GHz，並可全核超頻到 4.2 GHz。於 CineBench R15 測試中多核心成績高達 4,278 分。對比上代 R7 2700X (8C16T) 的 1,828 分高出了 1.3 倍，比第一代 Threadripper 1950X (16C32T) 的 3,055 分高出 40%，比 Intel i
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MDS 漏洞仍未解決 - 不過 AMD 指旗下 CPU 不易受到攻擊

自上年年初「Spectre、Meltdown」兩個漏洞被爆出之後，電腦資安備受關注。而在今個禮拜，多間大學與研究機構再次發現 Intel 處理器存在 MDS 漏洞，隨後 Intel 在官網表示已與這些大學、機構合作共同解決漏洞，並放出修復前後的性能對比。另一邊廂，AMD 日前也公告指旗下的 Zen 架構處理器不易受到 MDS 漏洞影響。 圖片來自 Unsplash MDS 實際為 Fallout、RIDL 等漏洞的統稱。AMD 表示據他們按研究人員對漏洞的分析和討論，認為因其架構中
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Ryzen APU 新兒子? AMD 兩顆全新桌面版 12nm APU 曝光

直到現今，同屬「Ryzen」的 APU 的在桌面產品上，依然與 12nm Zen+ 架構無緣，比起非 APU 系列顯然待遇差得多。不過最近爆料人 APISAK 分享了兩款新型號，在「G」尾的名稱看來是新的 Ryzen APU 處理器 (代號 Picasso)。 據稱規格方面，Ryzen 5 3400G 為4 核 8 線程，3.7 GHz，Turbo 4.2 GHz；Ryzen 3 3200G 為 4 核 4 線程，3.6GHz，Turbo 4.0 GHz。分別對比第一代的 Ryze
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可跑 DDR4 5000Mhz ?!! 下一代 AMD Ryzen Zen2 處理器記憶體相容性大提升

AMD Ryzen 處理器雖然多核心的效能十分不俗，可是在 RAM 的相容性上依然比較遜色。尤其 Ryzen CPU 在遊戲性能方面，對於高記憶體頻率有不小依賴性的特質，RAM 的頻率上不去是個不小的問題。不過這些問題在 Zen 2 的第三代 Ryzen CPU 上將得到解決。 Techpowerup 表示製作 Ryzen 專用 DRAM 計算器的作者 @1usmus 發現 Zen 2 架構在 IMC 上有很大變化，它被外置到 I/O 核心上。新的 Ryzen CPU 將擁有與 I
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