真材實料 - AMD Ryzen 3000 處理器繼續以「釺焊」為導熱介質

AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。

@Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not?

— Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日

毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續使用「釺焊」做為導熱介質，但由於 Zen 2 架構下，拆分 CPU Die 與 I/O Die，究竟兩者都會用上釺焊，還是只有 CPU 部份呢 ? 這就留待 AMD 正式上市時在來詢問了。