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用於下款旗艦產品 - Samsung 與 AMD 共同研發的 GPU 即將登場

日前，三星發佈了新一代 Exynos 2100 SoC 晶片，此外還透露與 AMD 的合作有了實際的進展。三星宣佈與 AMD 合作的移動 GPU 將會用在下一款旗艦產品上，不過並無明確說明具體的產品型號。由於並非下一代旗艦 SoC，而是下一款旗艦級產品，代表著有可能是 Galaxy Note 21 或 Galaxy Z Fold 3 這些產品，估計應該會在今年下半年登場。 至於三星與 AMD 合作的移動 GPU，目前並沒有資料顯示是到底是採用 RDNA 還是 RDNA 2 架構。據 Tec
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抽獎法則再現 ?! AMD 部分 Ryzen 5 5600X、Ryzen 7 5800X 或存在開核的機會

AMD 自推土機架構誕生後，好像已沒有再聽過開核的事情了。不過近日傳來消息，開核的奇蹟有機會再次降臨在 AMD 的 CPU 上。 國外硬件高手 Igor's Lab、Yuri "1usmus" Bubliy 等皆確認，部分 AMD Ryzen 5 5600X和 Ryzen 7 5800X 處理器在開蓋後，內部封裝了兩顆 CCD 晶片。按現時的分析是，內建兩顆 CCD Die 的 Ryzen 5 5600X 是 12 核的 Ryzen 9 5900X 屏蔽一顆不良 Die 而來的，同樣，Ry
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65W Zen3 準備出爐 - 有傳 AMD Ryzen 9 5900、Ryzen 7 5800 將於數星期內上市

AMD 目前已上市的四款 Ryzen 5000 處理器當中，只有 Ryzen 5 5600X 的 TDP 是 65W，其餘三款皆是 105W。對於沒有或輕度超頻需求的用戶而言，可能更期待 65W 的產品推出。 而近日有消息指，兩款 TDP 65W 的型號 Ryzen 9 5900 與 Ryzen 7 5800 已經起行。前者的 OPN 部件號為 100-000000062，擁有 12 核 24 線程，64MB L3 快取，2MB L2 快取，預設頻率為 3.0GHz，加速頻率為 4.7GH
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有望可搭載高階 GPU !! AMD 新一代 Ryzen Zen3 Mobile APU 內核照曝光

一般而言，CPU、GPU 的晶片內核佈局圖，都是在產品發佈後一段時間，才會發放到外界。而外媒 VidroCardZ 又提前爆出了 Zen3 架構的 Cezanne APU 的內核圖，這亦是即將發佈的 Ryzen 5000U、5000H 系列。 從上圖可見，對比 Zen2 架構 (代號 Renoir) 的 Ryzen 4000U / H 系列，新一代仍然保持了最多 8 個 CPU 核心、8 個 GPU 核心 (512 流處理器) 的規模。不過，每核心的面積略有增大，此外 L3 Cac
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RDNA 3 採用多晶片結構? AMD 正式提交 Chiplet 小晶片專利申請

隨著半導體的製程發展越來越精細，晶片規模的限制亦越來越大。傳統的單個大晶片策略已經行不通，而 Chiplet 小晶片將成為新的的發展方向，AMD 的 Ryzen、Threadripper、EPYC 三大產品線皆在這個方向發展，且取得了不俗的成果。 而最新消息指 AMD 要將這個策略延續到 GPU 上了。在 2020 年的最後一天，AMD 向美國專利商標局提交了一項新專利，描述了未來的 GPU 小晶片設計。 AMD 首先指出傳統的多 GPU 設計存在不少問題 (包括自家的 Cr
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