7nm

美金 $99 起 - AMD 第三代 Ryzen 3 3300X, 3100 處理器現身

日前,AMD 正式發佈了第三代 Ryzen 3 系列 CPU,依然是採用 7nm 製程,這是 Zen2 架構首次來到入門級市場。這次包括 Ryzen 3 3300X、3100 兩款型號,支持 SMT 技術,擁有 4 核心 8 線程,而且原生支持 PCIe 4.0、DDR4-3200。 Ryzen 3 3300X 預設頻率為 3.8GHz,Max Boost 4.3GHz,L2 cache 2MB,L3 cache 18MB,TDP 65W,附帶 Stealth 散熱器,定價為 12

NVIDIA RTX 3080 Ti 核心曝光? 7nm 架構擁有 7680 個 CUDA

以現時的各方消息來看,3 月 23 日的 GTC 大會可能是 NVIDIA 正式揭曉新一代 GPU 架構的時間。近日有一位名為 KittyCorgi 的爆料人公布了不少 Ampere 核心的技術資料,雖然真實性還有待引證,但不妨先看一看。依據今次這份爆料,Ampere GPU 核心面積高達 826mm2,如果基於 7nm 打造的話,電晶體規模將相當恐怖。 對應 RTX 3080 Ti 的 GA103 核心分為 6 組 GPC 單元,每組 GPC 擁有 10 個SM 單元,一共是 6

ARM CPU 突破 80 核心! 採用 7nm 製程、128 條 PCI-E 4.0

近年來面向 Server、Data Center 的 ARM 處理器越來越多,Amazon、Ampere、Calxeda、Qualcomm都紛紛投入其中,不斷發佈越來越強的產品。其中 Ampere Computing 為前 Intel 總裁 Renee James 創辦的半導體公司,以收購 AppliedMciro 展開了 ARM 處理器的里程,更是 NVIDIA ARM 平台的關鍵合作夥伴。 Ampere 目前的產品為 eMAG,採用台積電 16nm 製程,基於 ARM v8.0 指令集

史上最巨 GPU 核心?Intel 研發出 Xe HP 高性能 GPU 核心

Intel 近年正極力開發自家的獨立顯示卡產品,而首席架構師 Raja Koduri 今個禮拜發佈 Twitter 確認:Intel Xe HP ( high-performance Xe Core ) 由印度團隊設計,已達成里程碑,預期將成為印度打造的最大矽晶圓片,甚至是世界最大。 跟據資料顯示,至今面積最大的晶片來自 Cerebras Systems,於今年 8 月推出,面向 AI 服務,面積達 42,225 mm²,擁有 1.2 萬億個電晶體。即使是高效能 GPU,這個尺寸對 Int

大幅升頻 50% !! 下代 7nm Ryzen APU 頻率高達 1.75GHz

現時市面上的 Ryzen Notebook 使用的 CPU 都是 Ryzen 3000 系列的 3300U / 3500U / 3700U,不過實際上都只是 12nm Zen+ 的 Ryzen 改良版。而 AMD 下代 Mobile CPU 為 Ryzen 4000 系列,代號 Renior,最快於明年 CES 發布。 根據早前爆料,Renior 將取代現時 Picaso APU,升級到 7nm Zen2 架構, 但是 GPU 並無一同升級到 7nm RDNA 架構,依舊為 Vgea 架構