7nm

製程三合一 ?! 有傳 Intel 第 14 代 CPU 將採用 7nm + 3nm + 5nm 混合製程生產,聯合台積電共同製作

上禮拜有媒體於 Intel 美國 Fab42 工廠拍到第 14 代「Meteor Lake」處理器的核心照片。而按之前公佈的資料顯示,Meteor Lake 將基於 Intel 4 (7nm) 製程生產,採用 Foveros 封裝技術,集合 CU、SoC-LP (I/O 模組)、GPU (96 ~ 192 EU) 等三大單元。 而在最新的爆料中,透露了此 CPU 的更多細節,當中較出人意表的是「Meteor Lake」實際上僅 CPU 部分由 Intel 生產,而 GPU 和 So

汽車及晶片業受惠 - 台積電增產計劃再加入 7nm 及 28nm 兩個製程

在近一年,全球半導體行業的產能持續短缺、嚴重供不應求,幾乎各行各業的廠商皆受到影響。而當中最受關注的就是汽車業與電腦晶片產業,它們受到的影響最大,甚至美國商務部在最近亦加開一場半導體峰會,約見科技、汽車、半導體生產業會面,介入著手解決半導體供應問題。 早前亦有消息指,AMD 延後發佈 Ryzen Threadripper 5000 系列處理器,且預計延至 2022 年,此背後的原因就是台積電 7nm 產能供不應求,跟本不能應付 AMD 的新處理器推出。 而最近有消息指台積電落

未來專注 EUV 技術發展 - Intel 發佈新製程命名 Intel 7、Intel 4 及路線圖

日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展,當中包括全新的 CPU 製程路線圖,同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了,10nm 命名為 Intel 7,7nm 命名為 Intel 4,未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手,但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列,因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7,但

中國產 7nm 晶片 !! 紫光股份 16 nm 晶片正式試產,預期 7nm 晶片可於明年試產

近日,紫光集團旗下的紫光股份近日透露,基於 16nm 製程的高階網絡晶片已正式試產。其擁有 256 個核心,用於預計今年 Q4 發布的「智擎 660」系列的網絡產品,另外新一代 7nm 製程的晶片亦在研發當中。 據消息人士指,紫光股份的 7nm 網絡晶片將擁有超過 500 個內核,同時電晶體數量對比 16nm 製程的提升 122%。至於這款 7nm 晶片將用於下一代的「智擎 800」系列網絡產品上,預計今年底準備試產,預期用於 2022 年的路由器產品中。  

3nm 竟比 7nm 落後 ?! Samsung 3nm 製程的電晶體密度竟不如 Intel 7nm 製程

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝,目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖,並以電晶體密度來顯示。 圖片源自:DIGITIMES 於 10nm 部份,Intel 的密度高達 1.06億/mm²,是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份,Intel 預計能達到1.8億/mm²,台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n