7nm

上禮拜 AMD 正式發布 Zen 3 了新一代 Ryzen 5000 系列桌上型 CPU，首輪共有四款型號，由 6 核到 16 核不等，並宣稱取得最快遊戲處理器的寶座。 在以往發表新代 CPU 的同時，主機板晶片組也會對應作更新。不過這次 AMD 的發佈會中，並未見下一代 600 系列晶片組的消息。而根據 OC3D 的消息指，由於 AM4 插槽將在 Zen 3 這一代畫上句號，且現有主機板 X570、B550 亦同樣支援 PCI-E 4.0，所以自然亦無很大必要更新下一代的晶片組。

早前 Intel 發佈代號「Tiger Lake」的第 11 代 Core i 低功耗版處理器，內部架構以致品牌 LOGO 都煥然一新。 雖然採用的依然是 10nm 製程，但全新的 SuperFin 技術讓效能和反應速度有大幅提升。CPU 效能提升了 20%，內建的 lris Xe GPU 效能甚至有雙倍增長，AI 效能提升 5 倍，並原生支援 WiFi 6 (802.11 ax) 無線網絡。Intel 還稱之為「世上最好的輕薄型 Notebook CPU」。 近日，Intel 中國

從 AMD 一張最近曝光的 CPU 路線圖中可見到，在 2021 年將會推出代號為「Van Gogh」的新一代 APU 處理器。 Van Gogh (VN) FF3 \ BGA \ 7.5 - 18 watt Zen 2 \ Navi \ LPDDR5 — Patrick Schur (@patrickschur_) August 21, 2020 據資料顯示，「Van Gogh」將定位低電壓處理器，Zen2 架構，採用 7nm 製程生產，GPU 部份則是 Navi

根據外媒消息指，Intel 宣佈即將推出的 7nm 製程在生產上遇到了一些問題，導致下一代 7nm CPU 的上市時間再度延遲。 在今年 2020 年 Q2 的財務報表中所述，基於 7nm 製程生產的 CPU 將會延遲大約 6個月左右。而這個項目原定於 2021 年底上市，而以目前狀況而言，最快也要等到 2022 年中，而產品的正式上市時間可能會更遲。 Intel 表示目前於 7nm 製程中存在的問題，而將令到這個計劃將會落後內部產品藍圖的約一年。雖然計劃推遲一年，但對於 C

受惠於 7nm 製程與 Zen2 架構，AMD Ryzen 4000 Mobile APU 除了效能優異之外，功耗與發熱亦都控制得相當之好。而最近，witter 用戶 @FritzchensFritz 充為挑戰極限。FritzchensFritzZ 在無使用任何散熱的情況下，利用 Ryzen 3 4300U 對曾被譽為「顯示卡殺手」的《Crysis》逵行實測，亦進行了 CineBench R15 與 3DMark Time Spy 兩個測試。 Ryzen 3 4300U 是該 Ryzen