7nm

日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展，當中包括全新的 CPU 製程路線圖，同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了，10nm 命名為 Intel 7，7nm 命名為 Intel 4，未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手，但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列，因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7，但

近日，紫光集團旗下的紫光股份近日透露，基於 16nm 製程的高階網絡晶片已正式試產。其擁有 256 個核心，用於預計今年 Q4 發布的「智擎 660」系列的網絡產品，另外新一代 7nm 製程的晶片亦在研發當中。 據消息人士指，紫光股份的 7nm 網絡晶片將擁有超過 500 個內核，同時電晶體數量對比 16nm 製程的提升 122%。至於這款 7nm 晶片將用於下一代的「智擎 800」系列網絡產品上，預計今年底準備試產，預期用於 2022 年的路由器產品中。  

在 10nm 或更先進製程的半導體工藝，目前只有 Intel、台積電與 Samsung 有能力量產。近日台灣媒體 Digitimes 整理了三大晶圓廠在 10nm 至 2nm 的演進對比圖，並以電晶體密度來顯示。 圖片源自：DIGITIMES 於 10nm 部份，Intel 的密度高達 1.06億/mm²，是台積電及 Samsung 的兩倍。在 7nm 部份，Intel 預計能達到1.8億/mm²，台積電則為 9,700萬/mm²、Samsung 為 9,500萬/mm²。在 5n

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先

在本次 Computex 2021 上，AMD 發佈多項新產品與技術，當中包括 RX 6000M Mobile 系列顯示卡、Zen 3 APU 處理器和 FidelityFX Super Resolution 技術。 RX 6000M Mobile 顯示卡 AMD 藉 RX 6000M GPU 將重新加入 Gaming Notebook 市場，該 GPU 採用 7nm 製程的 RDNA2 架構核心，今次發佈的型號包括 RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 三款。將採有 RDN