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AMD YES ! 第四代 Zen3 Ryzen 處理器不換新插槽
AMD 由第七代 APU 開始，一直沿用 AM4 Socket，直到 Ryzen 1, 2, 3 代也保持傳統。擁有絕佳的兼容性、可升級性，舊主機板只要更新 BIOS 就能支援新一代的處理器。
根據路線圖，AMD 下代將會由 Zen 3 架構處理器接手，採用經改良升級的 7nm+ 製程，而對應的 Ryzen 4000 系列 Desktop CPU 有望在今年 9 月份登場。AMD 曾經承諾過，AM4 接口至少延續到 2020 年，所以就有人疑慮到底預計 2020 年底上市的 Ryz
製程比 NVIDIA 更先進 - 華為 GPU 持續發展中，不過暫未踏入消費級市場
在 GPU 的市場 NVIDIA 一直都在「一哥」的地位，而 AMD 亦未曾放棄緊隨其後，而 Intel 亦有意重回 GPU 市場。不過在整個 GPU 市場，短期之內應該還是很難有人可以撼動 NVIDIA 的地位。
上年，華為就發布了 Ascend 910 AI 晶片，據稱它能夠提供高達 256 TFLOPS 的 FP16 性能，這將是 Nvidia Tesla V100 的兩倍，並在 512TOPS 的 INT8 計算性能達到了 310W。而在製程上，華為的晶片甚至領先於 Nvi
Thermaltake V250 TG ARGB強化玻璃中直立式機殼
Thermaltake 今日推出V250 TG ARGB 強化玻璃中直立式機殼。這款高CP值機殼前面板玻璃設計和側邊質感4mm厚度強化玻璃完整呈現內部硬體設備。另外，從前方玻璃透出的RGB炫光是內建的前方三顆120mm 5V ARGB主板連動風扇，同時搭配了後方內建一顆120mm標準型風扇，確保內部絕佳的散熱條件。V250 TG ARGB強化玻璃中直立式機殼具備寬敞的內部空間設計，加上內建電源保護殼跟防塵濾網配置，同時兼顧好的理線空間和內部清理的便利性。另外，這款新機殼的設計除了賦予它價格上的高
[XF 開箱] 霸氣外形重裝甲上身 Thermaltake AH T600
序言及外形介紹
如果大家已經覺得一般「四四方方」的機箱並不能滿足個人喜好，今次介紹這款由 Thermaltake 推出的 AH T600 就絕對能迎合追求外觀與實用性的玩家。當開箱後大家就會看到一個類似直升機外形的機箱，採用半開放式的設計加上採用了大量透明玻璃，令到空間感十足之餘，在配合各種 RGB 硬件後，想打造一款吸睛的電腦主機就是如此簡單。
直升機外形設計
Thermaltake AH T600 給用家的第一印象，就是它擺脫了傳統機策的外形設計，整個外形採用了直升機的概念，因
直接拖拽互傳文件 - Windows 10 與 Samsung 手機率先體驗
Microsoft 開發的 Windows 10 Your Phone (你的手機) 推出已經有段時間了。而當中 Samsung 手機解鎖的功能最多，除了鏡像手機、接聽電話、收發訊息外，還獨家實現了雲端剪貼板等特性。
最新消息指 Samsung 手機通過安裝 Link to Windows 1.5 和以上版本，可實現與 Windows 10 PC 之間通過拖拽的方式直接互傳文件。目前唯一的局限是手機端僅支援從自帶相簿或文件管理器中的操作。另外由 PC 拖動到手機，默認借存位置是下載
