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沒有 EUV 設備也能量產 ? 中芯國際被懷疑抄襲台積電 7nm製程生產技術

最近，有外媒爆出中國最大半導體代工廠中芯國際的 7nm 製程開始量產，並疑似抄襲台積電，引起各方高度關注。因中芯缺乏 EUV 光刻設備，但卻仍能向先進製程進發，而過去台積電亦曾兩度控告中芯，外界亦在熱烈討論兩者會否再次對簿公堂。 根據 Tom′s Hardware 的報導，從中芯其中的客戶 MinerVa 網站顯示，7nm 晶片已由 2021 年 7 月開始量產。而 TechInsights 則買來這款晶片進行「逆向工程」，從初步影像顯示，幾乎就是台積電 7 nm 製程的翻版，存在濃厚
科技新聞

DDR5 威力顯著 !! Intel 第 13 代處理器 i7 13700K 更換 DDR5 後多核成績曝增 19%

早前 Intel 下一代處理器 i7 13700K 首次現身於 GeekBench 5 的數據庫上，而日前又新增一項 i7 13700K 的測試成績在 GeekBench 5 上。 而今次的測試將主機板更換為支援 DDR5 記憶體的型號，採用了 32GB DDR5-5200 記憶體。而更換記憶體後，多核成績提升至 19,811，測試分數直接飆升 19%。 不過，在更換 DDR5 後，i7 13700K 的多核成績反面出現了下降，從原本的 2,090 降至 2,069。同樣地，
Intel 科技新聞

9 月 15 日登場 ? 外媒直接爆出 AMD Ryzen 7000 處理器明確的上市日期

日前，有外媒直接地指出 AMD Ryzen  7000 系列處理器將於 9 月 15 日上市，而 3D Cache 版則需要待到 11 月至 12 月左右，而 Intel 的第 13 代 Raptor Lake 處理器則預計在 10 月份左右。 另外，經外媒調查發現，AMD 上傳的 Linux 最新開源驅動，已激活了為 AMD Ryzen 7000 Raphael 服務的音頻處理器代碼，這對 Linux 內核增加對 Zen 4 的原生支援相當重要。 根據已經公佈的信息，AMD
AMD 科技新聞

巨型 6+1 多晶片 - AMD RX 7000 顯示卡三大核心渲染圖曝光

根據消息指，AMD RDNA3 架構的 RX 7000 系列顯卡將有三個不同核心，代號分別為 Navi 31、Navi 32、Navi 33，其中前兩個是首次採用多晶片整合封裝。Twitter 用戶 Wild_C 根據已流傳的資料，繪製了三個核心的渲染圖，並推測了它們的面積。 Navi 31 旗艦核心，包括一個 GCD 圖形單元、六個 MCD 記憶體控制單元，前者面積 13.1 x 28.2＝369 mm2 (誤差範圍 350 - 370 mm2)，後者單個面積 4.68×9.36＝
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逐步加強隱私保護 - Zoom 為雲端電話服務 Zoom Phone 加入點對點加密功能

Zoom 表示為加強其通訊服務的隱私保護，已為當中的雲端電話服務 Zoom Phone 增加點至點加密保護 E2EE 功能，用戶也能與對方確認加密金鑰。 不過這個功能僅限在同一 Zoom 帳戶旗下的用戶使用，如公司內同事間之通訊。另外 Zoom 也預告了下個將加入 E2EE 加密的功能，就是會議中分拆的小組討論房間，不過相關功能同樣需要管理員或擁有人才能啟用。
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