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單核性能暴增 !! 龍芯確認下代 CPU 進展順利，性能已達主流水平
今日，龍芯中科在互動平台回應了投資者的提問，表示龍芯 3A6000 目前的研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，在仿真結果中亦顯示其單核性能已達到市場主流產品的水平。
根據早前的資料，龍芯 3A6000 是龍芯 3A5000 的下一代 CPU，預計會於 2023 年發佈。而 3A6000 將不會繼續提升更先進的製程，會採用現有的 12nm 製程，並會大幅改進架構設計，會從目前的 GS464V 升級到 LA664 架構，因此單核性能有較大提升，將達到市場上主流設計。
從龍芯公
外媒曝光 Netflix 將於年底推出的平價版含廣告訂閱方案的價格
早前 Netflix CEO 曾提過會於年底推出平價版含廣告的訂閱方案。根據最新消息指出，全新的廣告訂閱方案價格大約落在 7 ~ 9 美元/月之間，折合港幣 55 ~ 71 元 。至於本來 Netflix 的 1080p (HK$78)、4K+HDR (HK$93) 方案，將會同時存在。
據悉，最新的廣告方案將在電影之前和期間播放廣告，計劃在每小時放映中，播放約 4 分鐘的廣告。且廣告方案將加入更多限制，如不允許下載離線觀看內容。
13% IPC 提升 - AMD 正式發表 Ryzen 7000 處理器，7950X、7900X、7700X、7600X 率先於 9 月 27 日上市
AMD 昨晚的「together we advance_PCs」發佈會由 CEO Dr. Lisa Su 為大家帶來了 Ryzen 7000 處理器的新資訊，首輪將在 9月 27 日推出四款 Zen 4 架構處理器 Ryzen 9 7950X、7900X，以及 Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X。
Ryzen 7000 達到 13% IPC 提升、5.7GHz 最高時脈與 29% 單核性能提升
AMD Ryzen 7000 系列處理器，將採用 5nm
入門板入支援 PCIe 5.0 - AMD Zen 4 發佈在即，主機板晶片組資訊曝光
AMD Zen4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器即將上市，而伴隨而來的當然還有 600 系列主機板，包括 X670E、X670、B650 以及 B650E 等等。
當中最高階的 X670E (Extreme) 為首次採用雙晶片設計，支援的 USB、PCIe、SATA 等規格直接大升級，這將使獨立顯示卡、M.2 SSD 都可以擁有多條全速 PCIe 5.0 的通道。至於 B650E 的規格大至相近，可同時支援 PCIe 5.0 顯示卡、PCIe 5.0 SSD，由於只有單晶
GPU 效能爆升就靠它 - Intel XeSS 細節首次公開，效能輕鬆雙倍提升
由於 Ray Tracing 光影追蹤對 GPU 資源消耗極大，在效果開啟後遊戲 FPS 會大幅降低，而 AMD 與 NVIDIA 分別以 FSR 和 DLSS 技術來保持一定水準的畫面同時大幅提升效能，至於 Intel 則在開發 XeSS 技術來達成。
Intel XeSS 原訂今年初夏上陣，但一直還是處於只聞樓梯響的階段。在沉默一個多月後，Intel 終於分享了更多有關 XeSS 的細節，包括模式、性能、遊戲支援名單等等，不過還是沒提供時間表。
Intel XeSS 與 DLSS
