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Intel
官方曝料 - Intel Xe 顯示卡外觀首度露面
Intel 中國近日在官方微博中，透露了 Xe 顯示卡的外觀。雖然早前曾經有渲染圖，不過卻不是由官方發出的。今次在官方登出的影片中，可見 Xe 採用雙風扇設計，散熱器長度跟三風扇顯示卡相約。
並且搭載帶有光圈的 LED 風扇，而中間有一個「X」的大型背光 LOGO。外殼部份，採用的縷空網型結構，配合上整體設計，造型十分突出。電源部份，採用雙 8-pin 外接電源設計。
外殼採用縷空網型結構，充滿神秘的氣息
顯示卡厚度為 Dual-Slot
附有
有請外援「三叔」- Intel 叫上 Samsung 代工 Rocket Lake 處理器
Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。
據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工
MDS 漏洞仍未解決 - 不過 AMD 指旗下 CPU 不易受到攻擊
自上年年初「Spectre、Meltdown」兩個漏洞被爆出之後，電腦資安備受關注。而在今個禮拜，多間大學與研究機構再次發現 Intel 處理器存在 MDS 漏洞，隨後 Intel 在官網表示已與這些大學、機構合作共同解決漏洞，並放出修復前後的性能對比。另一邊廂，AMD 日前也公告指旗下的 Zen 架構處理器不易受到 MDS 漏洞影響。
圖片來自 Unsplash
MDS 實際為 Fallout、RIDL 等漏洞的統稱。AMD 表示據他們按研究人員對漏洞的分析和討論，認為因其架構中
四面楚歌? Google、Intel、Qualcomm 等美商因禁令終止與華為合作
據路透社消息，Google 因配合美國對華為的禁令，已終止與其的業務合作。按照美國政府的禁令，須要停止一切與華為相關的軟、硬體技術交流，即代表與 Android 相關的服務，也相繼停止合作。其後 Intel、Qualcomm、Broadcom、Xilinx 等美國廠商都陸續宣佈不會向華為供貨。
Google 在今日 (20日) 早上 11 點的官方聲明中，表示安排是從政府法令，相關的後續仍待進一步議。但現時已安裝 Google 服務的華為手機，可繼續取得 Google Play 服
一腳踩在牙膏上 - Intel 加速處理器進化，10nm Ice Lake 十月出貨，Tiger Lake 下年推出
Intel 用 14nm 製程「擠牙膏」已經歷好幾代處理器了，到底何時才會換「新牙膏」呢? 近日 Intel 在投資者會議上公佈了很多消息，除了製程、Data Center 商用領域外，針對消費級市場，並公佈了 Mobile 平台的產品路線圖。今年 6 月，Intel 就推出 Ice Lake 處理器上市，明年還會推出更新了內核架構的 Tiger Lake 處理器。
Intel 報稱 Ice Lake CPU 採用 10nm 製程生產，比上代於圖形性能、影像轉碼速度提高兩倍。由於支
