- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet！
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Intel
匿名讀者來信 : Comet Lake 不是 1159 支針！是有更多
繼昨日網上流傳出 INTEL 下一代處理器 Comet Lake 的資料後，XF 收到匿名讀者來信指，資料真實性只有一半。從讀者提供的資料顯示，Comet Lake 的確是擁有最高 10 核 20 線程設計，但針腳方面應該是 LGA 1200 而非網上流傳的 LGA 1159。
匿名來信所提供的資料圖片並沒有標明出處，但就與過往 INTEL 的資料文件風格非常相似，不禁令人懷疑這就是官方內部檔案資料。從其中一張 Comet Lake-S Platform Overview 圖片可見
多左個零？INTEL i9-10900KF 與 Comet Lake 消息網上流傳
剛剛 AMD 才推出最新一代 Ryzen 處理器，另一邊廂 INTEL 又傳出會有第 10 代 Core 處理器 Comet Lake 推出。網上近日就流傳一堆 Comet Lake 桌上型處理器的 SKU，當中 Core i9 更由目前 8 核心增加至 10 核心。
除了核心數目前之外，值得懷疑的是消息指 Comet Lake 使用了 14nm+++ 製程，而不是 Mobile 行動版處理器將會使用的 10nm。而最令人失望的，絕對是 LGA 針腳會改為 LGA 1159，與現時的 LG
官方曝料 - Intel Xe 顯示卡外觀首度露面
Intel 中國近日在官方微博中，透露了 Xe 顯示卡的外觀。雖然早前曾經有渲染圖，不過卻不是由官方發出的。今次在官方登出的影片中，可見 Xe 採用雙風扇設計，散熱器長度跟三風扇顯示卡相約。
並且搭載帶有光圈的 LED 風扇，而中間有一個「X」的大型背光 LOGO。外殼部份，採用的縷空網型結構，配合上整體設計，造型十分突出。電源部份，採用雙 8-pin 外接電源設計。
外殼採用縷空網型結構，充滿神秘的氣息
顯示卡厚度為 Dual-Slot
附有
有請外援「三叔」- Intel 叫上 Samsung 代工 Rocket Lake 處理器
Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。
據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工
MDS 漏洞仍未解決 - 不過 AMD 指旗下 CPU 不易受到攻擊
自上年年初「Spectre、Meltdown」兩個漏洞被爆出之後，電腦資安備受關注。而在今個禮拜，多間大學與研究機構再次發現 Intel 處理器存在 MDS 漏洞，隨後 Intel 在官網表示已與這些大學、機構合作共同解決漏洞，並放出修復前後的性能對比。另一邊廂，AMD 日前也公告指旗下的 Zen 架構處理器不易受到 MDS 漏洞影響。
圖片來自 Unsplash
MDS 實際為 Fallout、RIDL 等漏洞的統稱。AMD 表示據他們按研究人員對漏洞的分析和討論，認為因其架構中
