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Intel
加強榨壓至 8 核 5.1GHz !! Intel 第 11 代 i9 CPU 專享 ABT 加速技術曝光，溫度限制解放到 100 度
近年 Intel 在製程上的發展一直未如理想，因此可見他一直在向高頻率領域摸頂，不斷推出相關的技術如 Turbo Boost、Turbo Boost 2.0、Turbo Boost MAX 3.0、TVB 等等。
而在第 11 代 Rocket Lake 處理器上，Intel 又加入了新的 Adaptive Boost Technology (ABT)，繼續推進多核心的加速潛力。不過 Intel 此前公開 PPT 並無介紹這技術，但最近被外媒將其曝光。根據介紹，ABT 技術會進一步利用功耗
成績令人擔憂 - 外媒率先為 Intel i7 11700K 零售版進行各項效能
即便 Intel 計劃於美國時間 3 月 16 號發表自家第 11 代 Core i Desktop 處理器，並預計 3 月 30 號發售，而 Anandtech 亦從通路購買了 i7 11700K 處理器，並進行了完整測試。這顆處理器是零售版本，因此這篇測試的成績將與 3 月 30 號發售的產品最為接近，而讀完這篇測試後只能說：「令人擔憂」。
首先 Intel 將針對 10nm 製程的 Sunny Cove 核心與 Xe 整合內顯，從新設計至 14nm 製程也就是
決戰 Zen 3 !! Intel 確認第11代 Core i 處理器將於本月 30 號解禁
雖然 Intel 第 11 代處理器還未正式發佈、上市，不過德國 MindFactory 等數間外國零售商已將 Intel Rocket Lake 第 11 代處理器上架，甚至如 i7 11700K 等型號已抵達部份用戶的手中。而 Intel 亦表示已得知此情況，將會採取適當的處理。而同時 Intel 透露了 Rocket Lake 第 11 代桌面版處理器的發售解禁時間為 3 月 30 日晚上 10 點。這與早前曝光的資料一致，同時也是評測解禁公佈的時間。
早前流出的 Intel Ge
記憶體頻寬只有 64-bit ? Intel DG2 獨立顯示卡 6 款型號曝光，定位中低至主流級市場
Intel Xe 系列的獨立顯示卡正慢慢証陣，早前發佈的 Xe LP 為針對入門級 Desktop、Notebook 的低功耗架構 (DG1)。而接著的 Xe HPG 高效能架構 (DG2)，方為針對主流級 Desktop、 Gaming Notebook 的產品。
根據最新消息，Intel DG2 顯示卡將有三個核心版本，並分為六款不同型號，以下是規格一覽：
Xe-HPG 512EU：搭載 DG2-512EU 核心，擁有 512 個執行單元、4096 個流處理器、256
壽命數據隻字不提 - Intel 再度披露 QLC 記憶體研發的新進展
近日於 ISSCC 國際固態電路會議上，只有 Intel 在討論與 QLC 記憶體相關的題材，公佈了 144-Layer QLC 的技術細節，而三星依舊停在 92-Layer，SK Hynix、WD/KIOXIA 則為 96-Layer。
圖片源自 Anandtech
Intel 144-Layer QLC 記憶體顆粒單 Die 容量依然為 1Tb (128GB)，不過面積由 114.6 mm2 縮小到 74.0 mm2，儲存密度由 8.9Gb/mm2 提升到 13.8Gb/mm2
