- XF文章
3M
Acer
ADATA
alienware
AMD
AMOOMA
AmpliFi
Android
Antec
AOC
AOPEN
AORUS
Apacer
Apple
Arctic Cooling
Ares
Aruba Instant On
Asrock
ASUS
Asustor
Avermedia
Be Quiet!
Belkin
BenQ
Biostar
Boardcom
Canon
CES 2025
Cherry
Cisco
Cocktail
Colorful
Computex 2018
Computex 2019
Computex 2021
Computex 2023
Computex 2024
CoolerMaster
Corsair
Cougar
Creative
Crucial
Cudy
D-Link
DapuStor
DeepCool
Dell
DIY 水冷改裝
DJI
Drobo
DTEN
Dyson
EKWB
Elgato
ENERMAX
EPOS
ergotron
EVGA
EZVIZ
Facebook
Foxconn
Fractal Design
FSP
Fujitsu
G.SKILL
GALAX
Gaming Gears
GeIL
Gelid Solutions
GIGABYTE
Glorious
Google
GoPro
Green Radar
HGST
HIKVISION
Hillstone
HP
HTC
Huawei
HyperX
IBM
IEI
Inno3D
Intel
InWin
iPhone
j5 create
JBL
Kingston
KIOXIA
Lenovo
LENYES
LG
Lian Li
LINKSYS
Logitech
Magic-Pro
Marvell
Matrox
MediaTek
Meta
Micron
Microsoft
MINISFORUM
Mircon
Mobework
MSI
NETGEAR
Nintendo
Noctua
Nokia
Nvidia
NZXT
OCPC
Oculus
OpenAI
OPPO
OWC
Palit
Phanteks
Philips
ProMini
QNAP
Qualcomm
Razer
Roccat
Samsung
SANDISK
SAPPHIRE
Schneider
SCUF
Seagate
Seasonic
Sharp
Silicon Power
SilverStone
SK hynix
SKG
Sony
ssupd
Steam
SteelSeries
Supermicro
Surfshark
Swiftech
Synology
TEAM
Thermalright
thermaltake
Thronmax
Toshiba
TourBox
TP-LINK
TSMC
TT
TurtleBeach
Ubiquit
UBNT
uncategorized
Viking Technology
Vivo
Wacom
WD
Western Digital
WhatsApp
Windows
X
XFX
XF推介
XIAOMI
XROUND
YouTube
ZADAK
Zotac
優惠速遞
專題測試
小米
採訪報導
新品快訊
未分類
生活科技
速。資訊
遊戲速報
電腦組件
頭條新聞
Intel
效能緊貼 GTX 1650 Ti !! Intel 入門級 Arc 3 顯示卡跑分曝光,還支援光追
日前 Intel 正式發佈了 Arc 3 獨立顯示卡,相信大家最關心的主要圍繞著其效能與價格。官方暫時對外只提供了與自家 iGPU 對比的數據,不過剛才就有爆料者曝光了其 3DMark 測試成績。
爆料者曝光的型號為 Arc A350M,受測的產品為 Samsung Galaxt Book Pro 2 手提電腦,即 Arc 顯示卡的首發機型。這個型號也是 Arc A 系列中最入門的,只有 8 個 Xe 核心、8 個光追單元,核心頻率為 1,550MHz,搭配 64-bit 4GB
新戰士即將登錄 !! Intel 推出 Arc A 系列 Notebook GPU,主流級預計今夏來臨
剛剛,Intel 正式推出全新的消費級 Arc A 系列 Notebook GPU。首先登場的將會是 Arc 3 系列入門級,接著將會於夏季推出主流至高階的 Arc 5 與 Arc 7,同時備受玩家關注的 Desktop Arc GPU 也將會在同期推出。
Intel Arc 3、Arc 5 與 Arc 7
產品命名上 Intel 沿用 CPU 的套路,Arc 3 入門增強型遊戲、Arc 5 進階遊戲、Arc 7 高效能遊戲;而目前打頭陣的將是 Arc 3,至於 Arc 5
Intel 證實在協商中 - NVIDIA 有意採用 Intel 的半導體代工服務
NVIDIA CEO, 黃仁勳於昨日宣佈,有意與 Intel 合作,請其代工生產半導體晶片。
根據路透社的報導,黃仁勳與記者的電話會議上表示,Intel 期盼 NVIDIA 使用他們的晶圓代工廠,而 NVIDIA 也很有興趣嘗試。不過亦強調晶圓代工需要整合供應鏈,因此商討需要很長時間。
而 Intel CEO, Pat Gelsinger 表示,對於 NVIDIA 有興趣使用其晶圓代工相當高興,不過也表示他沒有「特定時間表」,並證實雙方正在磋商此事。
不過有分析師認為,
[XF 專題] 零成本 12 代處理器降 2°C 硬改 LGA 1700 扣具‧加墊圈‧減壓力
序言
大家無論是使用入門級還是旗艦級處理器,除了關心效能亦會同時注意溫度,為了可以控制處理器的溫度,不少人都會選擇用上水冷散熱,而 Intel 12 代處理器其實普遍來說溫度都已經算是有相當好的控制,但如果在更換散熱設備的情況下,可以令處理器的溫度降低,相信大家都會樂於一試。
LGA 1700 扣具壓力過大
隨著 Intel 推出 12 代處理器,除了需要配備 600 系晶片組之外,另一個重大改變就是改用全新 LGA 1700 插座。如果大家有組裝 LGA 1700 的
溫度大暴降 !! 有改裝公司推出 Intel 第 12 代處理器專用純銅散熱頂蓋
CPU 開蓋已不是什麼異事,甚至促使 RockItCool 這樣的專業公司提供相關服務。其針對 Intel 第 12 代 Core 處理器,設計了一款全新的純銅散熱頂蓋,號稱可將處理器溫度降低最多 15℃。
RockItCool 表示新的散熱頂蓋採用了 CNC 精密加工,表面更加平滑,接觸面積比原裝頂蓋增加 9.5%。同時,整體尺寸與原裝的完全保持一致,因此不影響正常安裝,也不影響散熱器的兼容性,更 100% 適配水冷散熱。
RockItCool 表示已經在 i9 12900















