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融為一體 - Intel Lakefield SoC 將直接整合記憶體，採用 Foveros 3D 技術打造
Intel 在上年 12 月的 Intel Architecture Day 上公佈了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。這技術首次引入了 3D 堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上進行堆疊，當時 Intel 還展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節。
最近 Intel 在 Youtube 上放出了介紹採用 Foveros 3D 封裝製程生產的 Lakefield SoC 影片，在影片中可見 SoC 至少包含四個層，前兩層是由 PoP 封裝的
AMD 展示 Radeon FreeSync 2 HDR 測試工具「Oasis」Demo 畫面
AMD Radeon FreeSync 顯示技術，可讓顯示器更新率與電腦輸出的 FPS 同步，讓遊戲畫面不再撕裂、抖動，達到更滑順的遊戲影像呈現，但若玩家沒自行比較，也很難從分享文的字裡行間體會到這差異。
也因此，AMD 將推出新款 Radeon FreeSync 2 HDR 測試工具，Oasis Demo 已經釋出，其採用 Unreal Engine 4 遊戲引擎，並支援 HDR10、FreeSync 2 HDR。
Oasis Demo 可讓玩家動態開啟關閉 FreeSyn
發布日期曝光 - NVIDIA GTX 1660、GTX 1650 顯存或會搭載 GDDR5 記憶體
NVIDIA 在 GTX 1660 Ti 之後，還有兩張卡蓄勢待發，就是之前傳出的 GTX 1660、GTX 1650。據 Digitimes 收到業內人士的消息指，GTX 1660 和 GTX 1650 的發佈日期分別將預定於於 3 月 15 日和 4 月 30 日，而價格分別為 229 與 179 美元。早前所推出的 GTX 1660 Ti 為 279 美元，這樣看來每個等級以 50 美元作為區間。
規格的部分，消息指 GTX 1660 可能與 GTX 1660 Ti 一樣基於
改名轉運 - USB 3.0 / 3.1 接口再次改名，命名升級 USB 3.2
目前 USB-IF 組織將 USB 3.0/3.1 接口稱為 USB 3.1 Gen 1 和 USB 3.1 Gen 2 接口，也叫作 SuperSpeed USB 與 SuperSpeed USB 10Gbps。不過這你以為這就是結束了嗎？其實這只是個開始，因為在 USB 3.2 標準確定之後，USB 3.0 / 3.1 / 3.2 接口又有了新的叫法，現在 USB-IF 組織已經確定將 USB 3.0 / 3.1 接口納入到 USB 3.2 接口的範疇中，其中 USB 3.0 接口叫做 US
圖形效能大躍進 - Intel Gen 11 核顯性能曝光，媲美 AMD Ryzen APU
此前 Intel 的 Gen 10 核顯計劃流產了，如今直接跳到了 Gen 11。Intel Gen 11 核顯的各種細節在上年已不斷曝光，並預計在今年底連同 Sunny Cove 架構組合成 Ice Lake 處理器。目前它的測試成績也曝光了，較現時 Gen 9.5 有很大提升，甚至可與 AMD Ryzen APU 一戰。
Gen 11 架構的 Iris Plus Graphics 940 比現在的 Iris Pro 效能上有了大幅提升，可提供 1 TFLOP 的運算能力，高出了
