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PCI-E 4.0 馬上開車 - ASUS 12 款 X570 主板曝光，ROG Crosshair VIII Formula 領命當先鋒
AMD 新的 Ryzen 3000 系列處理器即將來臨，亦帶來了新一代的 X570 晶片組。早前有傳搭載 X570 晶片將的主板將支援 PCI-E 4.0，成為第一個支持 PCI-E 4.0 的晶片組，消息還指 AMD 為此將晶片組生產從 ASMedia 那裡收回自行研發打造。
而近日，ASUS 曝光了 12 款 AMD X570 主機板，包括：ROG Crosshair VIII，ROG Strix，Prime，Pro WS 和 TUF Gaming 系列。
ROG C
GTX 1050Ti 接班人? NVIDIA GTX 1650 跑分現身《FF 15》測試數據庫
NVIDIA 在推出主流級的 GTX 1660 Ti 和 GTX 1660 之後，GTX 16 系列第 3 款顯示卡 GTX 1650 也即將發佈，預計於 4 月 30 日面世。在早前 GTX 1650 Mobile 版曾在 3DMark 的數據庫中露面，現在輪到在《Final Fantasy XV》的測試數據庫裡也見到它的身影。
GTX 1660 Ti 和 GTX 1660 屬於 TU116 GPU，而 GTX 1650 則是 TU117，都是 Turing 架構但不具備 RT
內部代號 Valhalla - X370、X470 晶片組主板更新BIOS 將支援 AMD Ryzen 3000 Zen2 處理器
早前已經有傳舊主版透過更新 BIOS 即可支援 AMD Ryzen 3000 系列處理器，現在 X370 和 X470 系列產品看來已經提供對新一代處理器的早期支援了。採用 Zen 2 的 AMD Ryzen 3000 系列處理器計劃於 2019 年中推出，它將帶來更快的時脈，更高的核心數和更高的效率，同時採用全新的 7 nm 製程技術。
有一些製造商已開始在其現有產品中添加對即將推出的處理器的支援。這是 AMD 所做出的承諾的一部分，所有 Ryzen 系列將與現有的 AM4 主機
拆解分析 - 新一代 Apple AirPods 內置晶片效能堪比 iPhone 4 !!
近日 Apple 發佈了新一代 AirPods 無線藍牙耳機，外觀大致上與舊代一樣，而新版最主要由 W1 升級到 H1 晶片。蘋果號稱可以提供更快、更穩定的連接能力，切換和接聽電話更快，降低了遊戲時聲音延遲。不過最大賣點是實現了「喂，Siri」隨時喚醒功能。而昨天就 Twitter 就有達人上放出 AirPods 2 的內部拆解細節。
AirPods 可說是一但拆解就不能組裝還原的產品，從圖中可見在拆解後的模樣，各部分都是由柔性 PCB 連接著
以下是由 @BrianRoe
高通平台第一款 5G CE 認證手機 – 小米 MIX 3
在前日小米總裁林斌正式宣布，小米 MIX3 5G 版成為首款獲得 5G CE 認證的高通平台手機。小米 MIX3 處理器搭載 Qualcomm Snapdragon 855 核心，5G 數據晶片則是採用 Snapdragon X50 晶片組。
林斌表示：「剛得到消息，小米 MIX3 5G 版經過專業的第三方移動通信實驗室 Sporton 的嚴格檢驗測試，並由歐盟 CE 認證的公告機構德國 CTC 於近日簽發了 5G CE 認證的證書。這是首款獲得該認證的基於高通驍龍 855
