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AMD RX 5700 顯示卡公版 7 月先行推出，非公版則要到 8 月中旬

AMD近日發布了 7nm Navi 核心、RDNA 全新架構的 RX 5700 XT、RX 5700 顯示卡，並已準備在 7 月 7日 上市，對應對手的 NVIDIA RTX 2070、RTX 2060。不過最新消息顯示，RX 5700 系列初期只有原廠公版卡，Sapphire、Colorful、ASUS、MSI 等 AIB 廠商的非公版卡要等到 8 月中旬才會有。 目前還不清楚具體原因，另外 AMD 目前的旗艦卡仍是 7nm Vega 架構的 Radeon VII，而且至今都只有
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AMD 有傳準備推出更高階的 X590 主機板

目前要組砌一台 PCIe 4.0 的 PC 基本的配搭就是 Ryzen 3000 處理器 + X570 主機板，再配搭 PCIe 4.0 的設備像是 RX 5700 顯示卡或者是 PCIe 4.0 M.2 SSD。不過近日有 PCIe 4.0 的套裝可以多了一點變化，有消息透露 AMD 準備了 X590 主機板，比 X570 的 16 條擁有更多 PCIe 通道，供電和用料亦會加強。 從消息裏，除了一張疑似 ASUS ROG X590 主機板渲染圖外，還有來自 X570 主
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乘勝追擊 - AMD E3 突擊發佈 16 核 Ryzen 9 3950X 處理器以及 5700XT 顯示卡

昨日，AMD 於 E3 展覽會上，公佈了下代 Navi 顯示卡 Radeon RX 5700 XT，除此之後，還突襲式發佈了一款擁有 16 核心 32 線程的第三代 Ryzen 處理器 －Ryzen 9 3950X。 在顯示卡方面，RX 5700 XT 採用了全新的 AMD RDNA 架構，7nm 的核心製程。全新的架構帶來了降低延遲、更高頻寬、更低的功耗，更高 per clock 效能與頻率等等優勢。並且 而 RX 5700 將會有 3 個型號，分別為 RX5700、RX5
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真材實料 - AMD Ryzen 3000 處理器繼續以「釺焊」為導熱介質

AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。 @Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not? — Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日 毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續
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AMD 第三代 RYZEN 16 核 CPU 跑分首度曝光，比舊代 8 核提升 1.3 倍

著名 Youtuber AdoredTV 於昨天曝出勁料，展示了第三代 AMD RYZEN 16 核 32 線程處理器的效能成績。 此次實測的樣本號稱頻率為 3.2 - 4.3 GHz，並可全核超頻到 4.2 GHz。於 CineBench R15 測試中多核心成績高達 4,278 分。對比上代 R7 2700X (8C16T) 的 1,828 分高出了 1.3 倍，比第一代 Threadripper 1950X (16C32T) 的 3,055 分高出 40%，比 Intel i
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