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AMD
CPU 擁有極大提升 - 下代 Zen2 架構桌面版 Ryzen APU 效能曝光
採用 Zen 2 架構的 AMD Ryzen 3000 系列 CPU，其出色效能相信已取得大家的認同。不過 Ryzen APU 方面，即使是最新的 Ryzen 3000 系列也依舊處於採用 Zen+ 架構的時期，故使不少人仍然在等待 Zen 2 新架構的 APU 登場。
而近期一位名為 rogame 的網友爆料了一款未知的 AMD APU，並表示這顆 APU 的預設頻率會大於 3 GHz，iGPU 頻率則大於 1,200MHz，並支援 DDR4 3200 記憶體。效能方面，CPU
美金 $99 起 - AMD 第三代 Ryzen 3 3300X, 3100 處理器現身
日前，AMD 正式發佈了第三代 Ryzen 3 系列 CPU，依然是採用 7nm 製程，這是 Zen2 架構首次來到入門級市場。這次包括 Ryzen 3 3300X、3100 兩款型號，支持 SMT 技術，擁有 4 核心 8 線程，而且原生支持 PCIe 4.0、DDR4-3200。
Ryzen 3 3300X 預設頻率為 3.8GHz，Max Boost 4.3GHz，L2 cache 2MB，L3 cache 18MB，TDP 65W，附帶 Stealth 散熱器，定價為 12
AMD YES ! 第四代 Zen3 Ryzen 處理器不換新插槽
AMD 由第七代 APU 開始，一直沿用 AM4 Socket，直到 Ryzen 1, 2, 3 代也保持傳統。擁有絕佳的兼容性、可升級性，舊主機板只要更新 BIOS 就能支援新一代的處理器。
根據路線圖，AMD 下代將會由 Zen 3 架構處理器接手，採用經改良升級的 7nm+ 製程，而對應的 Ryzen 4000 系列 Desktop CPU 有望在今年 9 月份登場。AMD 曾經承諾過，AM4 接口至少延續到 2020 年，所以就有人疑慮到底預計 2020 年底上市的 Ryz
AMD Zen 3 構架大變動：雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%
外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。
Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。
至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個
AMD 終於放棄渦輪散熱 RX 6000 將改用雙風扇
AMD 在分析師大會上正式宣佈了 RDNA2 GPU 架構，不出意外的話下一代顯示卡 RX 6000 系列就會用上這個架構。此外，RX 6000 公版卡的設計也會改變，單風扇變成雙風扇設計。在過去的多年中，不論 AMD 還是 NVIDIA 的公版卡都喜歡使用 OTES 渦輪散熱，使用的是單風扇，這種設計的好處是熱風向外排，但最大缺點是風扇在高速下會產生相當大的噪音。
因此 NVIDIA 在 RTX 20 系列顯示卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計，換成了雙風扇散熱器（煤氣爐）
